填充有不流动的底层填料的电子组件及其制造方法

摘要

通过组合使用热量和压力以接合倒装芯片的电路小片并使不流动的底层填料固化，可实现高屈服、高可靠性的倒装芯片的集成电路插件。该底层填料包括填料或低热膨胀系数的材料，以便降低固化后的底层填料的热膨胀系数。该底层填料包括填料，该填料可从包括硅石、氧化硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝、和氮化铝的一组材料中选择。该填料还可增加固化后的底层填料的粘度和/或增加其弹性模量。在方法实施例中，采用热压接合机以同时提供焊料突起回流和底层填料固化。各种方法可应用于部件插件、电子组件、和电子系统。

主权项

1.一种方法，其包括：在衬底的部件安装区域中在多个垫上沉积底层填料，该底层填料包括带颗粒的填料；将部件放置在该部件安装区域上，以便该部件的端子与对应的垫对准并且大致封装在该底层填料中，所述颗粒可能阻止相应的端子和垫之间适当的连接，除非所述颗粒被大致清除；以及施加适当的压力，以使该端子与该垫实体接触并且从相应端子与垫之间除去绝大多数的但非所有的可能起阻止作用的颗粒，以便在不防止足够的实体接触和电接触的情况下，一个或多个颗粒嵌入到其中一个端子中、其相应的垫中、或该一个端子及其相应垫中。