发明名称 装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法
摘要 本发明公开了一种装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法,在该装入密封剂的轮胎中,通过在轮胎本体1的内面上重合粘接内衬8,在轮胎本体1和内衬8之间形成充填粘接剂5的环状密封剂室6,在内衬8上形成着密封剂充填孔8a,通过该密封剂充填孔8a向密封剂室6中充填密封剂7。在将存在于密封剂室6中的空气真空吸引排出后,在夹持着密封剂充填孔8a的周边的状态下粘接生橡胶片74,封闭密封剂充填孔8a。由此不仅可以用短时间充填密封剂7,而且还可以使硫化成型轮胎时的热不作用于密封剂7而防止密封剂5的变质。
申请公布号 CN1307041C 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN00816220.4 申请日期 2000.11.20
申请人 本田技研工业株式会社 发明人 林丰明
分类号 B29C73/22(2006.01);B29D30/06(2006.01);B29D23/24(2006.01);B60C5/14(2006.01);B60C19/12(2006.01) 主分类号 B29C73/22(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈健
主权项 1.装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法,该轮胎沿轮胎本体(1)的内周面形成由内衬(8、8’)与空气室(5)区分的环状的密封剂室(6),在该密封剂室(6)中充填了密封剂(7),其特征在于,具有:在内衬(8、8’)上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(8a)的第一工序;通过密封剂充填孔(8a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹持着密封剂充填孔(8a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(8a)的第四工序。
地址 日本东京都