支承板

摘要

1.在研磨半导体圆片的背面侧并使其实现薄板化时，通过将本外观设计涉及的支承板粘贴到半导体圆片的表面侧，来防止研磨时半导体圆片上裂纹的产生。2.后视图与主视图相同，省略后视图。3.左视图与右视图相同，省略左视图。