| 发明名称 | 制造和/或者修复发光设备的方法 | ||
| 摘要 | 提供了修复发光设备的方法，它使得高质量图象显示成为可能即使在EL层得形成期间形成了小孔。修复发光设备的方法特征为在给定时间间隔中将反偏压电压施加到EL元件上因此减少当反偏压电压施加到EL元件上的时候流入EL元件的电流。 | ||
| 申请公布号 | CN1937278A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200610139634.0 | 申请日期 | 2001.10.10 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山崎舜平;荒井康行;长田麻衣 |
| 分类号 | H01L51/50(2006.01);H01L27/32(2006.01);G09G3/30(2006.01) | 主分类号 | H01L51/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种修复发光设备的方法，包括：在所述发光设备的阳极和阴极之间施加第一反偏压，以及在施加所述第一反偏压之后在所述发光设备的阳极和阴极之间施加第二反偏压，其中，所述阳极和所述阴极位于一个发光元件中，并且它们之间插有一个发光层，其中，所述第一反偏压和所述第二反偏压在零电压和雪崩电压之间进行选择，以及其中所述第二反偏压的幅度低于所述第一反偏压的幅度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县厚木市 | ||