发明名称 |
感应加热烹调器 |
摘要 |
对于存在主体内部的安装密度高、通风阻力大的倾向的感应加热烹调器,本发明提供一种具有即使在高密度安装状态下也能保持高风量且低噪音、小型的送风构造的感应加热烹调器。在主体(2)的上面配置放置被加热容器的顶板(1),在该顶板(1)的下方配置感应加热线圈(3、4),在主体(2)内部配置驱动感应加热线圈(3、4)的电子基板(6、7、8)和将其冷却的涡轮风扇(5)的感应加热烹调器中,上述涡轮风扇的外径D<SUB>2</SUB>和感应加热烹调器的全高H的比D<SUB>2</SUB>/H为0.25~0.91。 |
申请公布号 |
CN1937865A |
申请公布日期 |
2007.03.28 |
申请号 |
CN200610153443.X |
申请日期 |
2006.09.15 |
申请人 |
日立空调·家用电器株式会社 |
发明人 |
本多武史;荒金伸明;坂上诚二;本间满;岸本直人;庄子哲也;大友博 |
分类号 |
H05B6/12(2006.01);H05B6/42(2006.01) |
主分类号 |
H05B6/12(2006.01) |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
张敬强 |
主权项 |
1.一种感应加热烹调器,在主体上面具备顶板,在上述主体内设有:设在上述顶板的下方的多个加热线圈;控制上述多个加热线圈的驱动的基板;冷却上述加热线圈和上述基板的涡轮风扇;覆盖上述涡轮风扇的风扇罩;以及驱动上述涡轮风扇的马达,其特征在于,上述涡轮风扇的外径D2和感应加热烹调器的全高H的比D2/H为0.25~0.91。 |
地址 |
日本东京都 |