| 发明名称 |
柔性电路板的制作方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一待加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及在铜膜上形成多个铜孔，该铜孔的形成是采用微影制程，该微影制程包括涂布光阻层的步骤，该涂布的光阻为液态光阻。该微影制程在涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜的步骤。该曝光步骤使用的光罩为玻璃光罩。 |
| 申请公布号 |
CN1937889A |
申请公布日期 |
2007.03.28 |
| 申请号 |
CN200510037466.X |
申请日期 |
2005.09.21 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
廖家骏;江伯彦 |
| 分类号 |
H05K3/06(2006.01);H05K3/42(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K1/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及采用微影制程在铜膜上形成多个铜孔，该微影制程包括涂布光阻层的步骤，其特征在于：该涂布的光阻为液态光阻。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂五栋一楼 |
