| 发明名称 | 位移检测器件 | ||
| 摘要 | 在具有用于调整板的IC芯片的位移检测器件中，在组装或使用该器件期间，硅破裂碎片可能会从松动切屑上掉落，并影响位移检测器件的性能。通过设置芯片的IC芯片晶片上的研磨迹线与IC芯片的侧脊上的垂直线所成的角度小于45度，更优选为10－45度，可以减少IC芯片的侧脊上的切屑，包括松动切屑。可避免使用在侧脊上具有松动切屑的IC芯片用于调整板，并且可以提供高度可靠的位移检测器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1936591A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200610154224.3 | 申请日期 | 2006.09.15 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 高田良晶;落合秀行;西野庆一;斋藤正胜 |
| 分类号 | G01P15/12(2006.01);H01L29/84(2006.01);B81B7/02(2006.01) | 主分类号 | G01P15/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 康建忠 |
| 主权项 | 1、一种位移检测器件，包括：位移检测元件，其具有将通过外力而变形的柔性可变形部分，并测量所述柔性可变形部分的位移以发射检测信号；IC芯片，其具有用于电处理来自位移检测元件的检测信号的电子电路，并设置成使得IC芯片的后表面面向所述柔性可变形部分，并与所述柔性可变形部分具有预定间隙，从而机械地防止所述柔性可变形部分过度变形；以及安装所述位移检测元件和IC芯片的保护壳；其中，所述IC芯片的后表面具有与IC芯片的侧脊上的垂直线成0-45度角的研磨迹线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||