发明名称 带无线IC标签的物品
摘要 涉及在由具有第1和第2表面的高导磁率材料构成的保持部安装由低导磁率材料安装的无线IC标签(20)的各种物品。上述保持部具有贯通上述第1和第2表面的贯通部,设置有切口,该切口贯通上述贯通部周边的连续的第1和第2表面的一部分,同时,将上述贯通部与外部连通。由该切口在上述贯通部周边的上述保持部形成不连续区域(R),至少在上述贯通部,上述无线IC标签(20)与上述低导磁率材料一起受到密接保持。结果,通过设置上述贯通部和上述切口,从而相对朝上述无线IC标签(20)发射的电磁波产生的磁通的轴,使在上述贯通部和上述切口的周边流动的涡流产生的相反方向的磁通的轴在第1和第2表面错开位置,由涡流(I)产生的磁通的影响减少,可没有障碍地进行与阅读器/写入器的通信。
申请公布号 CN1938717A 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN200480042773.0 申请日期 2004.07.08
申请人 YKK株式会社 发明人 槻庆一;姿知成;永安孝志;出户达也;川村宗广
分类号 G06K19/00(2006.01);A44B1/08(2006.01);A44B19/26(2006.01) 主分类号 G06K19/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1.带无线IC标签的物品,是设有由具有第1和第2表面的高导磁率材料构成的保持部、在上述保持部安装有由低导磁率材料安装的无线IC标签(20)的各种物品;其特征在于:上述保持部具有贯通上述第1和第2表面的贯通部,设置有切口,该切口贯通上述贯通部周边的连续的第1和第2表面的一部分,同时,将上述贯通部与外部连通,由该切口在上述贯通部周边的上述保持部形成不连续区域(R),至少在上述贯通部,上述无线IC标签(20)与上述低导磁率材料一起受到密接保持。
地址 日本东京都