| 发明名称 | 小型记忆卡的封装方法及结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种小型记忆卡的封装方法及结构，是于一薄型电路板的表/底面分别形成相互连接的焊垫及接口接点，利用表面黏着技术(SMT)将一TSOP存储器及控制器等相关电路元件安装于薄型电路板表面的焊垫上，再经封胶步骤，在薄型电路板表面及周边形成一保护层，并使其外观尺寸符合特定标准的小型记忆卡；利用前述技术无须芯片级封装制程，可大幅降低成本、提高产品稳定性，且可避免承担芯片缺货压力。 | ||
| 申请公布号 | CN1936935A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200510105381.0 | 申请日期 | 2005.09.23 |
| 申请人 | 威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司 | 发明人 | 庄品洋;刘明辉;黄文能 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
| 主权项 | 1.一种小型记忆卡的封装方法，包括下列步骤：提供一薄型电路板，其表/底面分别形成有多个且相应连接的焊垫及接口接点；于前述薄型电路板上安装至少一TSOP存储器及控制器等相关电路元件；执行封胶，是在薄型电路板表面及周边形成一保护层，并使其外观尺寸符合特定标准的小型记忆卡。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||