| 发明名称 | 石英晶体振荡器的制造方法及石英晶体振荡器 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种能够使起因于晶体振动片的温度漂移特性稳定化的石英晶体振荡器的制造方法及石英晶体振荡器。该方法具有：通过蚀刻加工将晶体振动片加工为规定形状的晶体蚀刻工序(S1)；在晶体振动片上形成电极的电极膜形成工序(S2)；将晶体振动片安装于振荡器外壳的晶体装载工序(S3)；将被安装的晶体振动片驱动并检测漏泄振动，根据该检测的漏泄振动进行对于晶体振动片一部分的除去加工的漏泄振动调整工序(S4)；以及对进行了除去加工的晶体振动片再次进行蚀刻的再蚀刻工序(S6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1938944A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200580010069.1 | 申请日期 | 2005.03.28 |
| 申请人 | 时至准钟表股份有限公司 | 发明人 | 泷泽真纪;柳泽彻 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01);H03H9/19(2006.01);G01C19/56(2006.01);G01P9/04(2006.01) | 主分类号 | H03H3/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于，具有：通过蚀刻加工将晶体振动片加工为规定形状的外形蚀刻工序；在加工为规定形状的上述晶体振动片上形成电极的电极形成工序；将形成有上述电极的晶体振动片安装于振荡器外壳的安装工序；驱动在上述安装工序中被安装的上述晶体振动片并检测漏泄振动，根据该检测的漏泄振动对上述晶体振动片进行其一部分除去加工的漏泄振动调整工序；以及对进行了上述除去加工的晶体振动片再次进行蚀刻的再蚀刻工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||