多层电路板及制造方法、电子器件和电子装置

摘要

一种多层电路板和采用微滴喷射法通过简单制作过程制造所述电路板的制造方法，可以容易地使内层绝缘膜平坦。所述多层电路板包括至少两个布线层；设在每相邻两布线层之间的内层绝缘膜，用以在布线层之间提供导电性的导电柱。所述制造方法包括通过按照形成内层绝缘膜区域的凹凸形状改变内层绝缘膜的厚度形成所述内层绝缘膜的步骤，以使该内层绝缘膜的上表面平坦。根据电路图案的设计数据计算所述凹凸形状，用以形成各布线层和导电柱，或者在内层绝缘膜形成之前，可以测量所述凹凸形状。

主权项

1.一种多层电路板的制造方法，用于制造包括至少两个布线层、设在所述布线层之间的内层绝缘膜、以及在各布线层之间用以提供导电性的导电柱的多层电路板，其中，所述方法包括：采用微滴喷射方式形成所述布线层的步骤；和采用微滴喷射方式形成所述内层绝缘膜的步骤，与形成所述布线层的步骤和形成所述内层绝缘膜的步骤分别分开进行，使所述形成所述内层绝缘膜的步骤还包括第一工序和第二工序，所述第一工序是相对于所述布线层的凹部形成所述内层绝缘膜，所述第二工序是按照使所述内层绝缘膜的上表面平坦的方式形成所述内层绝缘膜。