发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
当把硅胶注入外壳时,由于硅胶在固化前是液体,硅胶会由于毛细管作用而沿第一电极的正面和树脂构件的背面之间形成的微小间隙上升。但是,由于在第一电极上的空腔处间隙增大,硅胶的上升运动停止在空腔的水平面处。更具体地说,防止硅胶到达第一电极和第二电极与外部端子相连接的部分。而且,由于可以通过空腔来阻止硅胶的上升运动,所以可以以相互靠近的关系来设置第一电极和第二电极。 |
申请公布号 |
CN1307712C |
申请公布日期 |
2007.03.28 |
申请号 |
CN200410095763.5 |
申请日期 |
2004.11.19 |
申请人 |
株式会社丰田自动织机 |
发明人 |
赤川宏一;长濑俊昭;大西宏幸;石川纯 |
分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/12(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨凯;梁永 |
主权项 |
1.一种半导体器件,它包括:衬底;设置在所述衬底表面上的半导体元件;外壳,它具有敞开的上部,用于将所述半导体元件容纳在其中;第一电极,它被从所述外壳内引出到所述外壳之上;树脂构件,它设置成面对所述第一电极,在所述树脂构件和所述第一电极之间具有间隙;绝缘密封剂,它在以液态注入所述外壳中后被固化,空腔,它形成在所述树脂构件和所述第一电极中的至少一个上,高于所述绝缘密封剂的液面,以便通过局部增大在所述树脂构件和所述第一电极之间形成的所述间隙来防止所述密封剂在固化前由于毛细管作用而上升到所述第一电极的用于与外部端子相连接的部分。 |
地址 |
日本爱知县 |