| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，在具备保险元件的半导体装置中，抑制静电噪音的影响。所述半导体装置包括：开关元件(24)；和保险元件(22)，其与开关元件(24)串连连接，因开关元件(24)变为导通状态而流过的电流而被熔断，其中通过在用于施加控制开关元件(24)的控制信号的控制线(28)中，连接静电破坏防止电路(30)，可以解决本发明中提出的课题。 | ||
| 申请公布号 | CN1937224A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200610128147.4 | 申请日期 | 2006.09.06 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 竹本弘毅 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01);H01L23/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，其包含形成在半导体基板上的电路，具备：开关元件；和保险元件，其与所述开关元件串连连接，因所述开关元件变为导通状态而流过的电流而被熔断，在用于施加控制所述开关元件的控制信号的控制线中，连接有静电破坏防止电路。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 | ||