A gold plating additive for PCB and therefor composition method,申请号KR20040109372-传众专利搜索

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发明名称	A gold plating additive for PCB and therefor composition method
摘要
申请公布号	KR100698368(B1)	申请公布日期	2007.03.23
申请号	KR20040109372	申请日期	2004.12.21
申请人		发明人
分类号	C23C18/42;C23C18/44;C25D3/48	主分类号	C23C18/42
代理机构		代理人
主权项
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