LAMINATED SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung laminierter Substrate für die Halbleiterchip-Montage, wobei mindestens je eine strukturierte Metall- und eine Kunststofffolie mit jeweils unterschiedlichen, sich wiederholenden Konturen zu einem Band laminiert werden und nach dem Laminieren Löcher oder Schnitte erzeugt werden, und ist gekennzeichnet durch wenigstens einen der folgenden Schritte A) dass die Folien so strukturiert werden, dass sich bei deren Anordnung übereinander solche Bereiche ergeben, über deren gesamte Breite keine Überlappung erfolgt; B) dass die Folien in sich wiederholenden Teilbereichen über die gesamte Breite des Laminats nicht laminiert werden; C) dass aus diesem Laminat sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Konturen aus der Bandfläche des Laminats gebogen werden.