发明名称 | 温度控制保护元件 | ||
摘要 | 一种温度控制保护元件,该温度控制保护元件系以 PPTC导电性高分子正温度系数(Polymer Positive TemperatureCoefficient)材料作为本体,于本体的上、下端面可分别各被覆一保护层,其两侧端则被覆导电银胶作为端电极,该端电极可包覆本体的侧面以及上、下端面,俾使用于电子电路以控制电子电路之温度避免温度过高造成损坏为其目的。 | ||
申请公布号 | TWM308484 | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
申请号 | TW095210491 | 申请日期 | 2006.06.16 |
申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 廖世昌 |
分类号 | H01H87/00(2006.01) | 主分类号 | H01H87/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼 | |
主权项 | 1.一种温度控制保护元件,该温度控制保护元件之 本体为PPTC导电性高分子正温度系数材料,其本体 具有一上表面及一下表面,于本体之两侧端面系分 别被覆一端电极者。 2.如申请专利范围第1项之温度控制保护元件,其中 所述之本体的上表面和下表面上系可分别被覆一 保护层者。 3.如申请专利范围第1项之温度控制保护元件,其中 所述之端电极,系为银胶者。 图式简单说明: 第1图系PTC其电阻和时间的关系线性图。 第2图系本创作之剖面图。 第3图系本创作之本体取自母板的立体示图。 第4图系本创作之使用剖面图。 第5图系本创作所使用之PPTC其电阻和时间的关系 线性图。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号1楼 |