发明名称 导电机构
摘要 一种导电机构,系包括复数导电凸部以及导电件,用以将连接器装置所产生之静电传导至底座,而该连接器装置系具有设于一电路板之连接器主体,而该底座系与接地面相连接。该导电机构之复数导电凸部系分别设置于该底座上,而该导电件系设置于该连接器主体与该导电凸块之间,令该导电件将该连接器主体所产生之静电传递至该导电凸部,进而令该连接器主体所产生之静电传导至该接地面,以解决知技术中因透过一弹性元件置放于连接器之主体与底座间而产生接触不良,导致降低该主体及该底座间静电传导效果之问题。
申请公布号 TWM308542 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW095217860 申请日期 2006.10.05
申请人 英业达股份有限公司 发明人 张林伟;石逸群
分类号 H01R13/655(2006.01) 主分类号 H01R13/655(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种导电机构,系用以将连接器装置所产生之静 电传导至底座,其中,该连接器装置具有设于一电 路板之连接器主体,该底座系与接地面相连接,该 导电机构系至少包括: 复数导电凸部,系分别设置于该底座上;以及 导电件,系设置于该连接器主体与该导电凸块之间 ,以供与该导电凸部相连接,藉以令该导电件将该 连接器主体所产生之静电传递至该导电凸部,进而 令该连接器主体所产生之静电传递导至该接地面 。 2.如申请专利范围第1项之导电机构,其中,该导电 凸部系为以半剪切方式成型。 3.如申请专利范围第1项之导电机构,其中,该复数 导电凸部与该底座系为一体成型制成。 4.如申请专利范围第1项之导电机构,其中,该导电 件系为导电泡棉。 图式简单说明: 第1图系习知之连接器导电装置之结构示意图; 第2图系本创作之导电机构之结构示意图;以及 第3图系本创作之导电机构之另一结构示意图。
地址 台北市士林区后港街66号