发明名称 光电装置之制造方法
摘要 〔课题〕目的在于提供一能防止制造制程中引起的发光层劣化的光电装置之制造方法及光电装置、及电子机器。〔解决手段〕于基体200上具有第1电极23、第2电极50、与被挟持于第1电极23与第2电极50之间的光电层110之光电装置1之制造方法,其具有:藉由真空蒸镀法形成覆盖第2电极50的发光材料保护层65之工程,及藉由电浆成膜法形成覆盖发光材料保护层65的电极保护层55之工程。
申请公布号 TWI277364 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW094100652 申请日期 2005.01.10
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 林建二;柄泽康史
分类号 H05B33/10(2006.01) 主分类号 H05B33/10(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种光电装置之制造方法,系于基体上具有第1电 极、第2电极、与被挟持于第1电极与第2电极之间 的光电层之光电装置之制造方法,其特征为:具有 在前述基体上形成前述第1电极之工程; 在前述第1电极上形成前述光电层之工程; 在前述光电层上形成前述第2电极之工程; 形成覆盖前述第2电极的发光材料保护层之工程; 及 形成覆盖前述发光材料保护层的电极保护层之工 程, 前述发光材料保护层是藉由真空蒸镀法所形成。 2.一种光电装置之制造方法,系于基体上具有第1电 极、第2电极、与被挟持于第1电极与第2电极之间 的光电层之光电装置之制造方法,其特征为;具有 在前述基体上形成前述第1电极之工程; 在前述第1电极上形成前述光电层之工程; 形成覆盖前述光电层的发光材料保护层之工程; 形成覆盖前述发光材料保护层的前述第2电极之工 程;及 形成覆盖前述第2电极的电极保护层之工程, 前述发光材料保护层是藉由真空蒸镀法所形成。 3.如申请专利范围第1或2项之光电装置之制造方法 ,其中 进而具有形成覆盖前述第2电极、前述电极保护层 与前述发光材料保护层之气体障蔽层(gas barrier layer)之工程。 4.如申请专利范围第1或2项之光电装置之制造方法 ,其中 前述电极保护层是藉由电浆成膜法所形成。 5.如申请专利范围第1或2项之光电装置之制造方法 ,其中 前述第2电极是藉由真空蒸镀法所形成。 6.如申请专利范围第1或2项之光电装置之制造方法 ,其中 前述电极保护层,系由导电性且具有透明性之金属 氧化物所构成。 7.如申请专利范围第1或2项之光电装置之制造方法 ,其中 前述发光材料保护层,系由金属氟化物所构成。 8.如申请专利范围第7项之光电装置之制造方法,其 中 前述金属氟化物系氟化锂。 图式简单说明:
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