发明名称 散热装置之结构改良
摘要 本创作为一种散热装置之结构改良,尤指一种可提供各种机器于使用时,提高散热效率之改良构造,主要乃在原有之散热片外部,设以一奈米碳层,藉由增加整体之散热面积及奈米碳之快速散热的特性,可迅速获致机器本体之散热效果,达到节省能源之目的者。
申请公布号 TWM308619 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW095214984 申请日期 2006.08.24
申请人 谢祯图 发明人 谢祯图
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 贺华谷 台北县中和市中山路2段122号13楼之2
主权项 1.一种散热装置之结构改良,该散热装置主要包括 多数的散热片,结合于机器设备上,其特征在于各 散热片之外部设有一奈米碳层,系由许多细微奈米 碳粒所组成者。 2.如申请专利范围第1项所述之一种散热装置之结 构改良,其中之奈米碳层系藉由溶剂及附着剂,而 黏附在散热片之表层,使各碳粒间具有极细之空隙 者。 图式简单说明: 图一为习知散热片之外观图 图二为本创作散热片之外观图 图三为本创作散热片之剖视图
地址 台北市中正区新生南路1段170巷6之1号3楼