| 主权项 |
1.一种形成电子装置之方法,包含: 形成化学可溶性涂层于电路基板表面上之多个露 出的接点; 沿着划线区域来划线基板的表面;以及 在划线之后,去除涂层的部分。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中,多个接点之 部分的各者包含使突出部突出于表面上,且形成涂 层包含形成该涂层到一大于多个接点之部分的表 面突出之距离的厚度。 3.如申请专利范围第2项之方法,其中,涂层具有5到 35微米的厚度。 4.如申请专利范围第2项之方法,另包含沿着划线区 域来锯开基板。 5.如申请专利范围第4项之方法,其中,锯开及去除 涂层的部分被同时完成。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中,去除涂层的 部分包含使多个接点暴露出。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中,去除涂层的 部分包含去除整个部分。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中,化学可溶性 涂层的材料系选自包含甲基纤维素、聚乙烯醇、 及树脂焊剂的群中。 9.一种形成电子装置之方法,包含: 形成电路结构包含表面上之多个露出的接点,而露 出接点的位置系由多个划线街道来予以界定的; 形成涂层包含露出接点上的化学可溶性涂层; 沿着划线区域来划线基板的表面;以及 在划线之后,去除该涂层。 10.如申请专利范围第9项之方法,另包含,在划线之 后,沿着划线街道来锯开基板。 11.如申请专利范围第10项之方法,其中,锯开及去除 涂层被同时完成。 12.如申请专利范围第10项之方法,其中,去除涂层包 含去除整个涂层。 13.如申请专利范围第10项之方法,其中,涂层的材料 系选自包含甲基纤维素、聚乙烯醇、及树脂焊剂 的群中。 14.一种形成电子装置之方法,包含: 以化学可溶性材料来涂敷包含多个露出接点之电 路基板的表面; 沿着划线区域来划线基板的表面; 去除该涂层;以及 锯开划线区域中的基板。 15.如申请专利范围第14项之方法,其中,锯开及去除 涂层被同时完成。 16.如申请专利范围第15项之方法,其中,涂层的材料 系选自包含甲基纤维素、聚乙烯醇、及树脂焊剂 的群中。 图式简单说明: 图1系显示一晶圆之具有许多分开的电路结构形成 于其上且被划线街道所隔开之部分的顶部侧视图 。 图2显示图1之经过直线A-A'之结构的剖面侧视图。 图3A显示依据一实施例,在将化学可溶性涂层导入 于结构的表面上后之图2的结构。 图3B显示依据另一实施例,在将化学可溶性涂层导 入于结构的表面上后之图2的结构。 图4显示图3A之结构及划线程序。 图5显示在湿式锯开程序期间之图4的结构。 图6显示在湿式锯开程序后之图5的结构。 图7显示连接至封装组件之晶粒或晶片的侧视图。 |
