| 主权项 |
1.一种有机矽化合物用硬化剂组成物,其特征为含 有(A)下述一般式(1)所示之矽烷化合物50~99.5重量%, 与(B)磷酸0.5~50重量%者, R12Si(OR2)2 ………(1) (式中,R1为碳原子数1~3的烷基、碳原子数2或3之链 烯基、或苯基;R2为碳原子数1~3的烷基、碳原子数2 或3之醯基、或碳原子数3~5之烷氧烷基;R1及R2分别 为相同或相异均可)。 2.如申请专利范围第1项之硬化剂组成物,其中(A)成 份系一般式(1)中,R1为选自甲基、乙基及苯基之基, R2为选自甲基及乙基之基的矽烷化合物者。 3.一种聚矽氧系涂覆剂组成物,其特征为在(C)下述 一般式(2)所示之矽烷化合物及/或其部份(共)水解 缩合物的一种或两种以上之混合物所成硬化性有 机矽化合物100重量份中,混合申请专利范围第1或2 项之硬化剂组成物1~200重量份者, R3aSi(OR2)4-a ………(2) (式中,R3为相同或相异均可之碳原子数1~10的非取 代或取代之一价烃基;R2为碳原子数1~3之烷基、碳 原子数2或3之醯基、或碳原子数3~5之烷氧烷基;a为 0、1或2之任一数)。 4.如申请专利范围第3项之涂覆剂组成物,其中(C)成 份系含有,在一般式(2)中,R3为甲基,R2为选自甲基及 乙基之基,a=1的矽烷化合物之部份(共)水解缩合物, 或此矽烷化合物与式(2)的其他矽烷化合物之部份 共水解缩合物;硬化剂组成物中所用(A)成份为,一 般式(1)中,R1为甲基,R2为选自甲基或乙基之基的矽 烷化合物者。 5.如申请专利范围第3项之涂覆剂组成物,其中(C)成 份系含有,在一般式(2)中,R3为甲基,R2为选自甲基及 乙基之基,a=1的矽烷化合物,与R3为甲基,R2为选自甲 基及乙基之基,a=2的矽烷化合物之部份共水解缩合 物,或此等矽烷化合物与式(2)的其他矽烷化合物之 部份共水解缩合物;硬化剂组成物中所用(A)成份为 ,一般式(1)中R1为甲基、R2为选自甲基及乙基之基 的矽烷化合物。 6.如申请专利范围第3项之涂覆剂组成物,其中(C)成 份系含有,在一般式(2)中,R3为丙基,R2为选自甲基及 乙基之基,a=1的矽烷化合物及/或其之部份(共)水解 缩合物,或此矽烷化合物与式(2)的其他矽烷化合物 之部份共水解缩合物;硬化剂组成物中所用(A)成份 为,一般式(1)中R1为甲基,R2为选自甲基及乙基之基 的矽烷化合物者。 7.如申请专利范围第3项之涂覆剂组成物,其中(C)成 份系含有,在一般式(2)中R3为苯基,R2为选自甲基及 乙基之基,a=1或2的矽烷化合物及/或其部份(共)水 解缩合物,或此矽烷化合物与式(2)的其他矽烷化合 物之部份共水解缩合物;硬化剂组成物中所用(A)成 份系,在一般式(1)中R1为选自甲基及苯基之基,R2为 选自甲基及乙基之基的矽烷化合物者。 8.如申请专利范围第3项之涂覆剂组成物,其中(C)成 份系含有环氧基之矽烷化合物及/或其部份(共)水 解缩合物,或此含环氧基的矽烷化合物与一般式(2) 中R3为甲基,R2为选自甲基及乙基之基,a=1的矽烷化 合物之部份(共)水解缩合物,或此等之矽烷化合物 与式(2)的其他矽烷化合物之部份共水解缩合物;硬 化剂组成物中所用(A)成份为,一般式(1)中R1为甲基, R2为选自甲基及乙基之基者的矽烷化合物者。 9.如申请专利范围第3~8项中任一项之涂覆剂组成 物,其中对(C)成份之硬化性有机矽化合物100重量份 ,再混合0.1~50重量份之(D)分子中含有具聚矽氧油( silicone oil)结构与具烷氧基及/或矽烷醇基之聚矽 氧树脂结构,可相溶于(C)成份及硬化剂组成物成份 的聚有机矽氧烷化合物。 10.如申请专利范围第3~8项中任一项之涂覆剂组成 物,其中对(C)成份之硬化性有机矽化合物100重量份 ,再混合0.1~10重量份之(E)含有水解性甲矽烷基及/ 或矽烷醇基,重量平均分子量5000~30000,可相溶于(C) 成份及硬化剂组成物成份的(甲基)丙烯酸系树脂 。 11.如申请专利范围第9项之涂覆剂组成物,其中对(C )成份之硬化性有机矽化合物100重量份,再混合0.1~ 10重量份之(E)含有水解性甲矽烷基及/或矽烷醇基, 重量平均分子量5000~30000,可相溶于(C)成份及硬化 剂组成物成份的(甲基)丙烯酸系树脂。 |
