发明名称 按键结构
摘要 一种按键结构,包括一薄膜电路板、一基板、一按键盖以及一压触元件。薄膜电路板包括至少一第一讯号产生点以及一第二讯号产生点。基板设于该薄膜电路板之下以承载该薄膜电路板。按键盖包括一本体以及至少一凸出件,该凸出件设于该本体之上,并对应该第一讯号产生点。压触元件设于该第二讯号产生点上,其中,当该按键盖受一外力按压时,该凸出件压触该第一讯号产生点。
申请公布号 TWM308450 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW095217155 申请日期 2006.09.26
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 侯文光
分类号 G06F3/02(2006.01) 主分类号 G06F3/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种按键结构,包括: 一薄膜电路板,包括至少一第一讯号产生点以及一 第二讯号产生点; 一基板,设于该薄膜电路板之下,以承载该薄膜电 路板; 一按键盖,包括一本体以及至少一凸出件,该凸出 件设于该本体之上,并对应该第一讯号产生点;以 及 一压触元件,设于该第二讯号产生点上, 其中,当该按键盖受一外力按压时,该凸出件压触 该第一讯号产生点。 2.如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,当 该按键盖受该外力按压时,该压触元件压触该第二 讯号产生点。 3.如申请专利范围第1项所述之按键结构,更包括一 弹力机构,设于该按键盖与该基板之间,该弹力机 构提供一恢复力,以推使该按键盖回复到受该外力 按压之前的位置。 4.如申请专利范围第3项所述之按键结构,其中,该 弹力机构位于该第一讯号产生点上方。 5.如申请专利范围第3项所述之按键结构,其中,该 弹力机构为一剪刀状结构。 6.如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该 压触元件为一橡胶元件。 7.如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该 凸出件为一橡胶元件。 8.一种按键结构,包括: 一薄膜电路板,包括二第一讯号产生点以及一第二 讯号产生点; 一基板,设于该薄膜电路板之下,以承载该薄膜电 路板; 一按键盖,包括一本体以及二凸出件,该等凸出件 设于该本体之上,并对应该等第一讯号产生点;以 及 一压触元件,设于该第二讯号产生点上, 其中,当该按键盖受一外力按压时,该等凸出件压 触该等第一讯号产生点。 9.如申请专利范围第8项所述之按键结构,其中,当 该按键盖受该外力按压时,该压触元件压触该第二 讯号产生点。 10.如申请专利范围第8项所述之按键结构,其中,该 压触元件对应于该按键盖的中心位置。 11.如申请专利范围第10项所述之按键结构,其中该 压触元件位于该等凸出件之间。 12.如申请专利范围第10项所述之按键结构,其中该 按键盖包括一长轴,该等凸出件均位于该长轴之上 。 13.一种按键结构,包括: 一薄膜电路板,包括至少一第一讯号产生点; 一基板,设于该薄膜电路板之下,以承载该薄膜电 路板;以及 一按键盖,包括一本体以及至少一凸出件,该凸出 件设于该本体之上,并对应该第一讯号产生点, 其中,当该按键盖受一外力按压时,该凸出件压触 该第一讯号产生点。 14.如申请专利范围第13项所述之按键结构,其更包 括一弹力机构,设于该按键盖与该基板之间,该弹 力机构提供一恢复力,以推使该按键盖回复到受该 外力按压之前的位置。 15.如申请专利范围第14项所述之按键结构,其中该 弹力机构为一剪刀状结构。 16.如申请专利范围第14项所述之按键结构,其中该 弹力机构位于该第一讯号产生点上方。 图式简单说明: 第1图系显示本创作之按键结构; 第2a图系显示按键盖未受到外力按压的情形; 第2b图系显示按键盖受到外力按压的情形; 第3图系显示外力施加于按键盖侧边位置的情形; 第4图系显示本创作的一变形例; 第5图系显示本创作的另一变形例。
地址 桃园县龟山乡枫树村1邻6号