| 主权项 |
1.一种半导体装置,在具有第1布线电极与第2布线 电极之布线基板上安装有: 第1半导体晶片,在表面具有与上述第1布线电极连 接的电极;及 第2半导体晶片,在较上述第1半导体晶片大的表面 的至少周边具有藉由金属细线与上述第2布线电极 电性连接的电极;其中: 藉由接合剂接合上述第1半导体晶片的背面与上述 第2半导体晶片的背面,同时,上述接合剂的侧部系 从上述第1半导体晶片的端部,向着上述第2半导体 晶片从第1半导体晶片侧面伸出的部分倾斜,上述 接合剂沿着上述第1半导体晶片的平面方向面的剖 面积,系大于上述第1半导体晶片的背面面积。 2.一种半导体装置,在具有第1布线电极与第2布线 电极之布线基板上安装有: 第1半导体晶片,在表面具有与上述第1布线电极连 接的电极;及 第2半导体晶片,在较上述第1半导体晶片大的表面 的至少周边具有藉由金属细线与上述第2布线电极 电性连接的电极;其中: 藉由接合剂接合上述第1半导体晶片的背面与上述 第2半导体晶片的背面,同时,上述接合剂的侧部系 从上述第1半导体晶片的端部,向着上述第2半导体 晶片从第1半导体晶片侧面伸出的部分倾斜,在上 述布线基板的第1半导体晶片安装面电性连接被动 零件,第2半导体晶片较第1半导体晶片及上述被动 零件的配置区域大,且连接上述第2半导体晶片的 背面及与此对向的上述被动零件的背面。 3.如申请专利范围第2项之半导体装置,其中,将与 第1半导体晶片的背面高度成为大致相同高度的隔 片接合于被动零件的背面,以介入隔片的状态连接 上述第2半导体晶片的背面及与此对向的上述被动 零件的背面。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项之半导体装置 ,其中,接合剂的侧部系为凹曲面形状。 5.如申请专利范围第1至3项中任一项之半导体装置 ,其中,接合剂系形成于第1半导体晶片的背面全区 域及侧面的一部分。 6.如申请专利范围第1至3项中任一项之半导体装置 ,其中,在布线基板与第1半导体晶片间形成下方填 充树脂,上述下方填充树脂侧面的至少一部分系藉 由接合剂所覆盖。 7.一种半导体装置之制造方法,具备: 准备具有第1布线电极与第2布线电极的布线基板 及在表面具有电极的第1半导体晶片的步骤; 藉由凸块电性连接上述布线基板的第1布线电极及 第1半导体晶片的电极的步骤; 藉由接合剂接合与上述第1半导体晶片的电极相反 侧的背面、及与较上述第1半导体晶片为大之第2 半导体晶片的电极相反侧的背面的步骤;及 藉由金属细线连接上述第2半导体晶片的电极与上 述布线基板的第2布线电极的步骤;其中: 在接合上述第1半导体晶片与上述第2半导体晶片 的步骤时,以从上述第1半导体晶片的端部向着上 述第2半导体晶片从第1半导体晶片侧面伸出的部 分倾斜的方式形成上述接合剂的侧部,同时,上述 接合剂沿着上述第1半导体晶片的平面方向面的剖 面积,系大于上述第1半导体晶片的背面面积。 8.一种半导体装置之制造方法,具备: 准备具有第1布线电极与第2布线电极的布线基板 及在表面具有电极的第1半导体晶片的步骤; 藉由凸块电性连接上述布线基板的第1布线电极及 第1半导体晶片的电极的步骤; 藉由接合剂接合与上述第1半导体晶片的电极相反 侧的背面、及与较上述第1半导体晶片为大之第2 半导体晶片的电极相反侧的背面的步骤;及 藉由金属细线连接上述第2半导体晶片的电极与上 述布线基板的第2布线电极的步骤;其中: 在接合上述第1半导体晶片与上述第2半导体晶片 的步骤时,以从上述第1半导体晶片的端部向着上 述第2半导体晶片从第1半导体晶片侧面伸出的部 分倾斜的方式形成上述接合剂的侧部,在电性连接 布线基板与第1半导体晶片的步骤时,电性连接上 述布线基板与被动零件,在接合上述第1半导体晶 片与第2半导体晶片的步骤时,在上述第2半导体晶 片的背面及与此对向的上述被动零件的背面之间, 以介入与上述第1半导体晶片的背面高度成为大致 相同高度的隔片的状态进行接合。 9.如申请专利范围第8项之半导体装置之制造方法, 其中,在上述布线基板与上述第1半导体晶片之间 形成下方填充树脂,隔片系使用具有较上述下方填 充树脂大的具触变性的材料。 10.如申请专利范围第7至9项中任一项之半导体装 置之制造方法,其中,在藉由金属细线连接第2半导 体晶片与布线基板的步骤时,熔化上述金属细线的 前端,形成球块,于将上述球块连接上述布线基板 的第2布线电极后,将上述金属细线连接于上述第2 半导体晶片的电极。 图式简单说明: 图1A为显示本发明之一实施形态之树脂封装型半 导体装置所使用的半导体晶片的立体图,图1B为其 剖面图。 图2A为显示本发明之一实施形态之树脂封装型半 导体装置所使用的第1半导体晶片的俯视图,图2B为 要部放大图,图2C为形成电极焊垫的说明图。 图3为显示本发明之一实施形态之树脂封装型半导 体装置所使用的薄片基板的俯视图。 图4A为图3之运载基板的半导体元件搭载面的俯视 图,图4B为沿着图4A中之a-a'线所作的剖面图,图4C为 外部端子侧的俯视图。 图5A~5D为显示本发明之一实施形态之树脂封装型 半导体装置的制造步骤的剖面图。 图6A、图6B为图5之下一步骤的剖面图。 图7为显示本发明之一实施形态之接合剂的形状的 剖面图。 图8A~8C为显示本发明之另一实施形态之树脂封装 型半导体装置的剖面图。 图9A为显示本发明之另一实施形态之树脂封装型 半导体装置的局部剖开的俯视图,图9B为剖面图。 图10A为显示习知树脂封装型半导体装置的剖面图, 图10B为其局部的放大图。 |
