| 主权项 |
1.一种具有改良散热性之绘图卡装置,其包括: 一大致平面的导热盖板连接到一绘图卡组合; 一多数的传热装置可选择性地附着到绘图卡组合 的能量热源上并且热结合到该盖板;以及 一风扇和载具,包括一散热片与导流叶片热结合到 该盖板且为该盖板所承载,该散热片热接合绘图卡 组合的GPU,该叶片装设成可将空气由风扇导向该传 热装置; 藉此,由绘图卡组合之主动板元件产生的热被传送 到传热装置和风扇载具而被盖板吸收,且最终藉由 引入气流进入该导流结构并经过叶片排出而将热 从传热装置移除。 2.如申请专利范围第1项之绘图卡装置,其中该盖板 具有一外部周围结构通常与绘图卡组合内平面型 印刷电路板相符合。 3.如申请专利范围第1项之绘图卡装置,其中该风扇 载具包括一热传导材料的延长主体,靠近其中一端 有一开口来容纳该风扇,靠近另一端之一基座部分 用来接合GPU的顶部,并从该处转移热能,并且一多 数的直立叶片形成在该基座部分上。 4.如申请专利范围第3项之绘图卡装置,其中该叶片 装置设计成将空气由风扇导引至传热装置。 5.如申请专利范围第2项之绘图卡装置更包括一多 数的支架配置在靠近该盖板的至少一些角落,用以 确保该盖板与印刷电路板保持隔开的关系。 6.如申请专利范围第1项之绘图卡装置,其中该盖板 的顶面用来容纳装饰性标示,且其中该风扇相对于 接合GPU热传载具的部分而呈非对称地配置。 7.如申请专利范围第1项之绘图卡装置,其中该传热 装置是热传导材料的块体,具有一多数的通道延伸 穿过以接收来自风扇的冷空气。 8.如申请专利范围第7项之绘图卡装置,其中该传热 块包括一大致平面的底面,以接合记忆晶片封装的 顶面。 9.如申请专利范围第8项之绘图卡装置,其中该传热 块包括一顶面用来传送热能到该盖板。 10.如申请专利范围第9项之绘图卡装置,尚包括一 热传导化合物配置在该传热块顶面和该盖板底面 之间。 11.一种绘图卡组合,包括一印刷电路板,具有一多 数的热产生零件附着其上,且一散热机构也附着到 该印刷电路板,以由热产生零件去除热能,一改良 散热机构包括: 一大致平面的导热盖板; 一多数的传热装置附着到热产生零件并且转移热 到该盖板;以及 一风扇和载具,包括一散热片与导流叶片热结合到 该盖板且为该盖板所承载,该散热片热接合绘图卡 组合的GPU,该叶片装设成可将空气由风扇导向该传 热装置; 藉此,由绘图卡组合之主动板元件产生的热被传送 到传热装置和风扇载具而被盖板吸收,且最终藉由 引入气流进入该导流结构并经过叶片排出而将热 从传热装置移除。 12.如申请专利范围第11项之绘图卡组合,其中该盖 板具有一风扇容置开口形成于其中,且一外部周围 结构通常与绘图卡组合内平面型印刷电路板相符 合。 13.如申请专利范围第11项之绘图卡组合,其中该风 扇载具包括一热传导材料的延长主体靠近其中一 端有一开口来容纳该风扇,靠近另一端一基座部分 用来接合GPU的顶部并从该处传送热能,且一多数的 直立叶片形成在该基座部分上。 14.如申请专利范围第13项之绘图卡组合,其中该叶 片装置将空气从风扇导引到传热装置。 15.如申请专利范围第12项之绘图卡组合,尚包括一 多数的支架配置在靠近该盖板的至少一些角落,用 以确保该盖板与印刷电路板保持隔开的关系。 16.如申请专利范围第11项之绘图卡组合,其中该盖 板的顶面用来容纳装饰性标示。 17.如申请专利范围第11项之绘图卡组合,其中该传 热装置包括热传导材料的块体,具有一多数的通道 延伸穿过以接收来自风扇的冷空气。 18.如申请专利范围第17项之绘图卡组合,其中该传 热块包括一大致平面的底面用来接合记忆晶片封 装的顶面。 19.如申请专利范围第18项之绘图卡组合,其中该传 热块包括一顶面用来传送热能到该盖板。 20.如申请专利范围第19项之绘图卡组合,尚包括一 热传导化合物配置在该传热块顶面和该盖板底面 之间。 21.如申请专利范围第11项之绘图卡组合,其中该风 扇相对于接合GPU热传载具的部分而呈非对称地配 置。 图式简单说明: 图1是一透视图表示一绘图卡组装的较佳具体实施 例,其包括一根据本发明的散热次组装; 图2是一爆炸透视图表示显示在图1组装的许多零 件; 图3a是一平面视图表示图2所示盖板的顶部; 图3b是一透视图表示图3a所示盖板的底部具有风扇 架台和支架附着其上; 图4是一透视图表示图2所示风扇架台顶侧与导流 吸热块结构; 图5是一透视图表示传热块; 图6是一以平面形式呈现的组装视图具有盖板和传 热块部分切割开来以展现内部的细节; 图7是一沿着图6线7-7所取的等高视图; 图8是一透视图表示一另一形式的盖板;和 图9是一透视图表示一其他另一形式的盖板。 |
