发明名称 具有防撞机制之散热装置
摘要 本创作提供一种具有防撞机制之散热装置,用于组装至介面卡,以提供介面卡之散热用途,此介面卡除包含可传导热源之散热鳍片组之外,更具有可提供防撞机制的保护结构。其中,散热鳍片组包含复数个直立设置于介面卡上之散热鳍片,藉此可传导介面卡产生之热源,加快热源发散的时间。保护结构系设置于介面卡上及散热鳍片组外侧,藉此可防止外力直接碰撞散热鳍片而造成散热鳍片变形或位置歪斜。
申请公布号 TWM308443 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW095212901 申请日期 2006.07.21
申请人 台湾精星科技股份有限公司 发明人 傅子杰
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 蔡良静 台北县中和市中正路716号17楼之9
主权项 1.一种具有防撞机制之散热装置,用于组装至一介 面卡,该散热装置系包含: 一散热鳍片组,包含复数个散热鳍片,该些散热鳍 片直立设置于该介面卡上,用于传导该介面卡产生 之热源;以及 一保护结构,设置于该介面卡上及该散热鳍片组外 侧,用于提供该防撞机制以防止一外力直接碰撞该 些散热鳍片。 2.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该介面卡系为一显示卡。 3.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该保护结构之硬度系大于该散热鳍片 。 4.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该些散热鳍片之材质系为铜。 5.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该保护结构之材质系为铝。 6.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该保护结构之尺寸或形状系与该些散 热鳍片之尺寸或形状对应。 7.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该保护结构之设置方向系至少与该些 散热鳍片其中之一平行。 8.如申请专利范围第1项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该保护结构系由一散热底座所延伸或 固接,该散热底座系设于该散热鳍片组及该介面卡 之间。 9.如申请专利范围第8项所述之具有防投机制之散 热装置,其中该散热装置更包含一导热管,用于固 接并支撑该散热鳍片组,并作为该散热鳍片组及该 散热底座间传导该热源之媒介。 10.如申请专利范围第9项所述之具有防撞机制之散 热装置,其中该些散热鳍片系为L型结构,且藉由该 导热管传导该热源,可供于该介面卡相对应之两平 面散热。 图式简单说明: 第一图 习知技艺中显示卡上的一散热装置之示意 图; 第二图 系为本创作所揭露之具有防撞机制之散热 装置较佳实施例之爆炸图; 第三图 系为本创作所揭露之具有防撞机制之散热 装置较佳实施例之组合完成图; 第四图 系为本创作所揭露之较佳实施例之部分元 件之侧视图;以及 第五图 系为本创作所揭露之较佳实施例之部分元 件之前视图。
地址 新竹县湖口乡实践路12号
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