| 主权项 |
1.一种主机板之记忆体散热装置,其具有: 至少一内夹片,各内夹片为一呈U形的长条片体,各 内夹片的其一内侧面设有绝缘体,于各内夹片的外 侧面且远离于各内夹片设有绝缘体处设有嵌座,嵌 座形成有嵌道; 至少一散热鳍片组,各散热鳍片组具有散热鳍片与 导热管,导热管的一端系贯穿固定于散热鳍片处, 导热管的另端系延伸入嵌座的嵌道内,并且导热管 的延伸端之侧面系与内夹片的外侧面紧密贴合。 2.如申请专利范围第1项所述之主机板之记忆体散 热装置,其中散热鳍片的顶端处设置有散热风扇。 3.如申请专利范围第2项所述之主机板之记忆体散 热装置进一步具有至少一外夹片,各外夹片为一呈 U形的长条片体,并且夹设于各内夹片外部。 4.如申请专利范围第3项所述之主机板之记忆体散 热装置,其中各外夹片的两相对端分别夹固有固定 夹片。 5.如申请专利范围第4项所述之主机板之记忆体散 热装置,其中嵌座具有上嵌条、下嵌条与嵌盖,上 嵌条与下嵌条系分别固设于各内夹片的外侧面处, 嵌道系形成于上嵌条与下嵌条之间,嵌盖系与上嵌 条系互固定,并且掩盖嵌道。 6.如申请专利范围第5项所述之主机板之记忆体散 热装置,其中上嵌条的外侧面与嵌盖的内侧面分别 形成有可相互卡固的凹槽与突肋。 7.如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项所述之主 机板之记忆体散热装置,其中散热鳍片组的数量为 两个以上时,散热鳍片组系呈上下堆叠状设置。 8.如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项所述之主 机板之记忆体散热装置,其中散热鳍片组的数量为 两个以上时,散热鳍片组系呈并排设置。 9.如申请专利范围第8项所述之主机板之记忆体散 热装置,其中于其一散热鳍片组的顶端处设有散热 风扇。 10.如申请专利范围第8项所述之主机板之记忆体散 热装置,其中各散热鳍片组的顶端处分别设有散热 风扇。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作之立体外观图。 第三图系本创作之侧视平面图。 |
