发明名称 测试座与应用此测试座的电性测试装置
摘要 一种测试座,适于放置一晶片封装体。测试座包括一底板与一排针插座。底板具有一穿孔区、多数个穿孔与至少一导流肋,其中这些穿孔排列于穿孔区,而导流肋位于底板之表面上并通过穿孔区,用以对流过底板之表面的气流进行导流。此外,排针插座配置于底板上,排针插座具有一绝缘本体以及多数个伸缩簧针,且各个伸缩簧针之一端放置于这些穿孔之一中,而各个伸缩簧针之另一端适于电性连接晶片封装体。
申请公布号 TWI276819 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW094142267 申请日期 2005.12.01
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 洪宏庆
分类号 G01R31/26(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种测试座,适于放置一晶片封装体,该测试座包 括: 一底板,具有一穿孔区、多数个穿孔与至少一导流 肋,其中该些穿孔排列于该穿孔区,而该导流肋位 于该底板之表面上并通过该穿孔区,用以对流过该 底板之表面的气流进行导流;以及 一排针插座,配置于该底板上,该排针插座具有一 绝缘本体以及多数个伸缩簧针,且各该伸缩簧针之 一端放置于该些穿孔之一中,而各该伸缩簧针之另 一端适于电性连接该晶片封装体。 2.如申请专利范围第1项所述之测试座,其中部分该 些穿孔贯穿该导流肋之侧边。 3.如申请专利范围第1项所述之测试座,其中该排针 插座还具有至少一气流通道,贯穿该绝缘本体。 4.如申请专利范围第1项所述之测试座,其中该些穿 孔系以机械钻孔而成型。 5.如申请专利范围第1项所述之测试座,更包括一孔 板,可拆卸地配置于该绝缘本体上,该孔板具有多 数个贯孔,分别对应该些伸缩簧针,其中适于电性 连接该晶片封装体之各该伸缩簧针之该端穿过该 些贯孔之一。 6.如申请专利范围第5项所述之测试座,其中该些贯 孔系以机械钻孔而成型。 7.一种电性测试装置,用以测试一晶片封装体,该电 性测试装置包括: 一测试板,具有多数个接点; 一底板,配置于该测试板上,该底板具有一穿孔区 、至少一导流肋与多数个对应该些接点之穿孔,其 中该些穿孔排列于该穿孔区,而该导流肋位于该底 板之表面上并通过该穿孔区,用以对流过该底板之 表面的气流进行导流;以及 一排针插座,配置于该底板上,该排针插座具有一 绝缘本体以及多数个伸缩簧针,且各该伸缩簧针之 一端放置于该些穿孔之一中并与该些接点之一电 性连接,而各该伸缩簧针之另一端适于电性连接该 晶片封装体。 8.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,其中 部分该些穿孔贯穿该导流肋之侧边。 9.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,其中 该排针插座还具有至少一气流通道,贯穿该绝缘本 体。 10.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,其 中该些穿孔系以机械钻孔而成型。 11.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,更 包括一孔板,可拆卸地配置于该绝缘本体上,该孔 板具有多数个贯孔,分别对应该些伸缩簧针,其中 适于电性连接该晶片封装体之各该伸缩簧针之该 端穿过该些贯孔之一。 12.如申请专利范围第10项所述之电性测试装置,其 中该些贯孔系以机械钻孔而成型。 13.如申请专利范围第7项所述之电性测试装置,其 中该测试板包括印刷电路板。 图式简单说明: 图1绘示习知之一种电性测试装置的侧视剖面示意 图。 图2绘示本发明一实施例之一种电性测试装置的侧 视剖面示意图。 图3绘示图2之部分构件的俯视示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号