| 主权项 |
1.一种凸块制程,至少包括: 提供一晶圆,该晶圆上具有复数个焊垫以及一保护 层,且该些焊垫上具有一球底金属层; 提供一凸块转移基板,该凸块转移基板上具有一释 放层,且该释放层上具有复数个凸块,其中该球底 金属层与该些凸块之间的黏着性优于该释放层与 该些凸块之间的黏着性;以及 将该凸块转移基板压着于该晶圆上之后分开,以将 该些凸块由该释放层上转移至该球底金属层上。 2.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该球 底金属层之材质包括金/钛钨合金。 3.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该释 放层之材质包括铬金属。 4.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该释 放层之材质包括钛/钛钨合金。 5.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该凸 块转移基板包括一矽基板。 6.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该些 凸块包括金凸块、锡铅凸块。 7.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该凸 块转移基板上之该些凸块的形成方法包括电镀、 网板印刷。 8.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该凸 块转移基板压着于该晶圆上的同时,更包括对该些 凸块进行加温与加压的动作。 9.如申请专利范围第1项所述之凸块制程,其中该些 凸块转移至该球底金属层上之后,更包括对该些凸 块进行回焊的动作。 10.一种凸块制程,至少包括: 提供一晶圆,该晶圆上具有复数个焊垫、一保护层 以及一重配置线路结构,其中该重配置线路结构表 面上具有复数个接点,且该些接点上具有一导体层 ; 提供一凸块转移基板,该凸块转移基板上具有一释 放层,且该释放层上具有复数个凸块,其中该导体 层与该些凸块之间的黏着性优于该释放层与该些 凸块之间的黏着性;以及 将该凸块转移基板压着于该晶圆上之后分开,以将 该些凸块由该释放层上转移至该导体层上。 11.如申请专利范围第10项所述之凸块制程,其中该 重配置线路结构包括: 一重配置线路层,该重配置线路层配置于该晶圆上 并与该些焊垫电性连接; 一介电层,该介电层配置于该重配置线路层上;以 及 复数个导体柱,该些导体柱配置于该介电层中该些 导体柱的一端与该重配置线路层电性连接,而该些 导体柱的另一端外露于该介电层的表面,以作为该 些接点。 12.如申请专利范围第10项所述之凸块制程,其中该 释放层之材质包括铬金属。 13.如申请专利范围第10项所述之凸块制程,其中该 凸块转移基板包括一矽基板。 14.如申请专利范围第10项所述之凸块制程,其中该 些凸块包括金凸块、锡铅凸块。 15.如申请专利范围第10项所述之凸块制程,其中该 凸块转移基板上之该些凸块的形成方法包括电镀 、网板印刷。 16.如申请专范围第10项所述之凸块制程,其中该凸 块转移基板压着于该晶圆上的同时,更包括对该些 凸块进行加温与加压的动作。 17.如申请专利范围第10项所述之凸块制程,其中该 些凸块转移至该导体层上之后,更包括对该些凸块 进行回焊的动作。 18.一种凸块制程,至少包括: 提供一基材,该基材上具有复数个接点; 提供一凸块转移基板,该凸块转移基板上具有一释 放层,且该释放层上具有复数个凸块,其中该些接 点与该些凸块之间的黏着性优于该释放层与该些 凸块之间的黏着性;以及 将该凸块转移基板压着于该基板上之后分开,以将 该些凸块由该释放层上转移至该些接点上。 19.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 基材包括一晶圆、一印刷电路板、一承载器。 20.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 凸块转移基板包括一矽基板。 21.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 些凸块包括金凸块、锡铅凸块。 22.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 些凸块的形成方法包括电镀、网板印刷。 23.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 释放层之材质包括铬金属。 24.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 释放层之材质包括钛/钛钨合金。 25.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 凸块转移基板压着于该基材上的同时,更包括对该 些凸块进行加温与加压。 26.如申请专利范围第18项所述之凸块制程,其中该 些凸块转移至该些接点上之后,更包括对该些凸块 进行回焊。 图式简单说明: 第1图至第4图绘示为习知凸块制程的流程示意图; 第5图、第8图至第10图绘示为依照本发明一较佳实 施例凸块制程的流程示意图;以及 第6图与第7图绘示为依照本发明一较佳实施例晶 圆的剖面示意图。 |
