| 主权项 |
1.一种碟片制造方法,具备下述制程: 一边旋转碟片基板一边涂布皮膜材料并使皮膜材 料乾燥,藉此在该碟片基板上形成皮膜; 检测旋转中之皮膜乾燥区域和未乾燥区域之边界 的移动; 测量乾燥后之该皮膜之膜厚分布;以及 依据该检测出之边界移动和该膜厚分布之关系,来 控制该碟片基板之转速。 2.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,在 检测该皮膜之乾燥区域和未乾燥区域之边界移动 之制程中,系测定该碟片基板半径方向2个以上测 定位置之皮膜乾燥时间; 在控制碟片基板转速之制程中,系从该碟片基板之 旋转开始经过对应各测定位置之皮膜乾燥时间之 际,变更该碟片基板之转速。 3.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,检 测该皮膜之乾燥区域和未乾燥区域之边界移动之 制程,具备下述制程: 对于该皮膜自内周侧朝外周侧在复数个既定位置, 依序检测出乾燥状态; 测定该皮膜之膜厚;以及 检测出该皮膜之膜厚超出设定范围之半径方向位 置; 该控制碟片基板转速之制程,系当该皮膜之乾燥区 域和未乾燥区域之边界到达该超出设定范围之半 径方向位置之际,变更该碟片基板之转速。 4.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,该 转速之控制系藉由变更旋转程式来进行,该旋转程 式系用以控制使得碟片基板旋转之马达。 5.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,在 检测皮膜之乾燥区域和未乾燥区域之边界移动之 制程中,系利用该皮膜所致光反射率及穿透率中至 少一者之变化来检测该边界。 6.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,在 控制碟片基板转速之制程中,系控制该转速,俾使 该膜厚维持在设定膜厚范围内。 7.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,检 测皮膜之乾燥区域和未乾燥区域之边界移动之制 程、及测量乾燥后皮膜膜厚分布之制程,系对第n 片(n系1以上之任意整数)之碟片基板进行, 控制碟片基板转速之制程,系对第n+a片(a系常数,为 1以上之整数)之碟片基板进行。 8.如申请专利范围第1项之碟片制造方法,其中,检 测皮膜之乾燥区域和未乾燥区域之边界移动之制 程、测量乾燥后皮膜膜厚分布之制程、及控制碟 片基板转速之制程,系对同一碟片基板进行。 9.一种碟片制造装置,其特征在于,具备: 旋转机构,系使碟片基板旋转; 涂布机构,系将皮膜材料涂布至碟片基板; 乾燥检测机构,系用以检测皮膜旋转中之乾燥区域 和未乾燥区域之边界移动; 膜厚测定机构,系测量乾燥后皮膜之膜厚分布;以 及 控制机构,系依据所检测出之边界移动和膜厚分布 之关系,来控制碟片基板之转速。 10.如申请专利范围第9项之碟片制造装置,其中,该 控制机构具备旋转程式化机构,该旋转程式化机构 系被输入旋转程式,该旋转程式具有复数个表示碟 片基板之旋转时间-转速特性之旋转模式; 此旋转程式化机构,在形成该皮膜过程中必须变更 转速时,系对于应变更转速之位置以后之旋转模式 做变更。 11.如申请专利范围第10项之碟片制造装置,其中,该 膜厚测定机构具备判定机构,该判定机构系将所得 到之膜厚资料和预先设定之设定膜厚范围加以比 较,输出表示膜厚系在碟片基板半径方向之设定膜 厚范围或范围外之判定讯号; 该旋转程式化机构在接收到判定讯号与来自乾燥 检测机构之乾燥讯号时,乃变更旋转模式。 12.如申请专利范围第9项之碟片制造装置,其中,该 乾燥检测机构系影像处理装置。 13.如申请专利范围第9项之碟片制造装置,其中,该 乾燥检测机构系具备: 皮膜乾燥感测器,具备将光照射至皮膜之发光机构 、与接收从皮膜反射的光或穿透皮膜的光之受光 机构;以及 乾燥判定机构,在受光机构所接收之光量到达设定 位准时会输出乾燥讯号。 14.如申请专利范围第13项之碟片制造装置,其中,该 发光机构系产生雷射光之雷射产生机构及发光二 极体中任一者。 15.如申请专利范围第13项之碟片制造装置,其中,该 受光机构系选自:具备CCD摄影机之影像处理装置、 于碟片基板之内周和外周间延伸之长方形CCD感测 器、沿碟片基板之半径方向排列之复数个发光二 极体。 图式简单说明: 第1A图系用以说明在本发明之碟片制造方法中,旋 涂时皮膜乾燥之进行状态。 第1B图系用来说明旋涂中之皮膜乾燥之进行状态 。 第1C图系用来说明旋涂中之皮膜乾燥之进行状态 。 第1D图系用来说明旋涂中之皮膜乾燥之进行状态 。 第1E图系用来说明旋涂中之皮膜乾燥之进行状态 。 第2图系本发明一实施形态之碟片制造装置之方块 图。 第3A图系表示该实施形态之边界检测机构之俯视 图。 第3B图系第3A图中之IIIB-IIIB线视截面图。 第3C图系第3A图中之IIIC-IIIC线视截面图。 第4图系表示皮膜膜厚对碟片半径方向之变化图。 第5图系表示碟片基板转速之经时变化图。 第6图系表示其他实施形态中皮膜厚度对碟片半径 方向位置之皮膜厚度之变化图。 第7图系表示皮膜厚度对碟片半径方向位置之皮膜 厚度之变化图。 第8图系表示碟片基板转速之经时变化图。 第9图系表示其他实施形态之碟片制造装置之方块 图。 第10图系表示乾燥检测机构一例之截面图。 第11图系表示乾燥检测机构其他例之截面图。 第12图系表示乾燥检测机构其他例之截面图。 第13图系有关其他实施形态之碟片制造装置之方 块图。 第14图系表示其他实施形态之乾燥检测机构其他 例之截面图。 第15图系表示其他实施形态之乾燥检测机构其他 例之侧面图。 |
