| 主权项 |
1.一种配线基板的电子零件之安装构造,其特征为: 具备有, 设置有具焊域部之配线图案的配线基板、及具有 被焊接于前述焊域部之复数个电极之电子零件;前 述焊域部系以可焊接之第1金属材所形成,同时,于 与前述焊域部邻接之前述配线图案,设置有不可焊 接之第2金属材。 2.如申请专利范围第1项所记载之配线基板的电子 零件之安装构造,其中:前述第2金属材,系以铬、钛 、或以那些为主成分之合金所形成。 3.如申请专利范围第1项所记载之配线基板的电子 零件之安装构造,其中:前述第1金属材,系以铜、锡 、或以那些为主成分之合金所形成。 4.如申请专利范围第1项所记载之配线基板的电子 零件之安装构造,其中:前述配线基板,系以环氧系 树脂、陶瓷、或氧化铝所形成;前述第1、第2金属 材系藉以厚膜或薄膜而形成于前述配线基板上。 5.如申请专利范围第1项所记载之配线基板的电子 零件之安装构造,其中:前述配线图案与前述焊域 部系以前述第1金属材所形成,同时,前述第2金属材 还覆盖前述焊域部的邻接位置之前述配线图案。 6.如申请专利范围第1项所记载之配线基板的电子 零件之安装构造,其中:前述配线图案系以前述第2 金属材所形成,同时,前述焊域部还形成于前述第2 金属材上的一部份。 7.如申请专利范围第1项所记载之配线基板的电子 零件之安装构造,其中:于设置在前述电子零件的 本体部与前述配线图案间之间隙,设置有接着剂; 前述本体部系藉由前述接着剂而被接着于前述配 线图案的表面。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之配线基板的电子零件之安装 构造的第1实施例之重要部位剖面图。 第2图系关于本发明之配线基板的电子零件之安装 构造的第1实施例之配线基板的平面图。 第3图系表示本发明之配线基板的电子零件之安装 构造的第2实施例之重要部位剖面图。 第4图系表示以往之配线基板的电子零件之安装构 造的重要部位剖面图。 |
