| 主权项 |
1.一种减少杂讯干扰之微机电模组封装结构,包含 有: 一壳体,系由一基板以及一绝缘盖体组成,并具有 一容室以及一开口; 一微机电晶片,设于该基板且位于该容室内,该微 机电晶片具有一作用区系对应于该开口; 一第一导电层,设于该绝缘盖体内侧;以及 一第二导电层,设于该绝缘盖体外侧。 2.依据申请专利范围第1项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该第一导电层以及第二导 电层之材质系为金属材质。 3.依据申请专利范围第1项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该第一导电层以及第二导 电层之材质系为非金属导电材质。 4.依据申请专利范围第3项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中所述非金属导电材质系为 碳。 5.依据申请专利范围第3项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中所述之非金属材质的电阻 値系介于104欧姆()至109欧姆()之间。 6.依据申请专利范围第1项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该基板具有一第一导接区 以及一第二导接区,该第一导接区电性连接该第一 导电层,该第二导接区电性连接该第二导电层,该 第一导电层与该第二导电层具有电压差。 7.依据申请专利范围第6项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该第一导接区电性连接一 直流电源,该第二导接区则进行接地。 8.依据申请专利范围第1项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该开口设于该基板。 9.依据申请专利范围第1项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该开口设于该绝缘盖体。 10.依据申请专利范围第1项所述减少杂讯干扰之微 机电模组封装结构,其中该绝缘盖体系为塑胶射出 成型。 图式简单说明: 第一图为本创作第一较佳实施例之结构示意图。 第二图为本创作第一较佳实施例之基板的顶侧视 图。 第三图为本创作第一较佳实施例之基板、第一导 电层以及第二导电层相对位置示意图。 第四图为本创作第二较佳实施例之结构示意图。 |
