| 主权项 |
1.一种微机电模组系统化之封装结构,包含有: 一基板; 至少一微机电晶片,设于该基板; 若干晶片,系为被动元件,各该晶片布设于该基板 且分别电性连接该微机电晶片;以及 一盖体,盖合于该基板,且形成一容室,该微机电晶 片与该等晶片位于该容室内。 2.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该微机电晶片具有一作用区,该 基板或该盖体具有一穿孔系对应于该作用区,用以 供该作用区与外界接触。 3.依据申请专利范围第2项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该作用区系为薄膜。 4.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该盖体系为金属材质或预镀金属 材质的塑胶材。 5.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该盖体系由多数板体拼接组成。 6.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该基板与该盖体系选自以热压合 、化学粘着或卡隼接合的方式进行组装。 7.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该基板系选自环氧聚化合物(Epoxy )、有机基板(organic fiber glass substrates)、玻璃纤维 板(glass fibre board)、聚氧化二甲基苯(Polyphenylene Ether;PPE)或陶瓷(Ceramic)材质所制成。 8.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该封装结构包含有若干支撑件, 设于该基板与该盖体之间。 9.依据申请专利范围第8项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该等支撑件系由模压材料所制成 。 10.依据申请专利范围第9项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该微机电晶片具有一非作用区, 该等支撑件其中一部分设于该基板以及该盖体之 间,且包覆该非作用区。 11.依据申请专利范围第1项所述微机电模组系统化 之封装结构,其中该基板与该微机电晶片之间系设 有一氧化铟锡导电玻璃(Indium Tin Oxide Conductive Glass ;ITO Conductive Glass),用以电性连接该基板与该微机 电晶片。 图式简单说明: 第一图为习用封装结构之结构示意图。 第二图为本创作第一较佳实施例之示意图,主要揭 示微机电晶片设于该基板的状态。 第三图为本创作第一较佳实施例之示意图,主要揭 示晶片设于该基板的状态。 第四图为本创作第一较佳实施例之示意图,主要揭 示支撑件设于该基板的状态。 第五图为本创作第一较佳实施例之示意图,主要揭 示盖体设于该基板的状态。 第六图为本创作第二较佳实施例之示意图,主要揭 示微机电晶片设于该基板的状态。 第七图为本创作第二较佳实施例之示意图,主要揭 示晶片设于该基板的状态。 第八图为本创作第二较佳实施例之示意图,主要揭 示盖体部份设于该基板的状态。 第九图为本创作第二较佳实施例之示意图,主要揭 示盖体设于该基板的状态。 第十图为本创作第三较佳实施例之结构示意图。 |
