针对锡合金之表面处理剂及表面处理方法

摘要

本发明之目的在于提供一种使Sn合金的焊料沾湿性及耐氧化性变优越的表面处理剂。此外，本发明之目的亦在于提供一种可获得保存稳定性佳的焊膏、及可抑制晶须发生的Sn合金镀覆之表面处理剂。此表面处理剂，系含有具1个或2个饱和或不饱和烷基之酸性磷酸酯、及/或其盐的针对锡合金之表面处理剂，以及采用此表面处理剂对Sn合金施行表面处理的方法。上述Sn合金最好为Sn中含有Zn、Bi、Cu、Ag、Sb中之一者或二者以上的焊料合金。

主权项

1.一种针对锡合金之表面处理剂,其特征为含有具1 个或2个下列通式(1)所示之饱和或不饱和之C10至C26 烷基之酸性磷酸酯及/或其盐: [式中,R1、R2、R3系饱和或不饱和烷基或氢,且R1、R2 、R3中之任一者为饱和或不饱和烷基、氢,而前述 饱和或不饱和烷基为碳数10至26之饱和或不饱和烷 基],且上述锡合金系锡中含有Zn、Bi、Cu、Ag、Sb之 任一者或二者以上的焊料合金者。 2.如申请专利范围第1项之表面处理剂,其中,上述 锡合金系Sn-Zn系合金者。 3.一种锡合金之表面处理方法,系使用申请专利范 围第1项或第2项之表面处理剂,于前述锡合金之表 面形成表面处理层之覆盖膜者。 4.一种经表面处理之基板,系在基板的连接端子部 之导体表面施行锡合金镀覆之后,以申请专利范围 第1项或第2项之表面处理剂于锡合金之表面形成 覆盖层者。 5.一种锡合金焊球,系以申请专利范围第1项或第2 项之表面处理剂于锡合金之表面形成覆盖层者。 6.一种锡合金焊料粉末,系以申请专利范围第1项或 第2项之表面处理剂于锡合金之表面形成覆盖层者 。 7.一种焊膏,系使用申请专利范围第6项之锡合金焊 料粉末者。