发明名称 温度保护装置
摘要 本发明系为了提供一种取得便宜且具有简单构造之温度保护装置。本发明提供一种温度保护装置,其包含具有置于两个电极6、7之间的导电聚合物5之聚合PTC装置1,以及接合至聚合PTC装置之其中一个电极7之金属构件2,且当环境温度超过指示温度时,其会终止聚合PTC装置1之另一个电极6与金属构件2之间的电流流动状态;提供导电聚合物5一项特征,其中当环境温度超过指示温度时它会热膨胀,并为金属构件2选择一种将透过导电聚合物之热产生(经由热膨胀而已过度加热)熔解之材料
申请公布号 TWI277115 申请公布日期 2007.03.21
申请号 TW092109599 申请日期 2003.04.24
申请人 太科电子雷康公司 发明人 铃木 克彰
分类号 H01H37/76(2006.01);H01C7/02(2006.01) 主分类号 H01H37/76(2006.01)
代理机构 代理人 黄庆源 台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项 1.一种温度保护装置,其设有包含置于两个电极之 间的导电聚合物之聚合PTC装置,以及接合至该聚合 PTC装置上之其中一个电极之金属构件,且当环境温 度超过指示温度时,该温度保护装置会终止上述聚 合PTC装置上之另一个电极与上述金属构件之间的 电流流动状态,其中该温度保护装置之特征为: 当上述环境温度超过上述指示温度时,提供上述导 电聚合物热膨胀之特征;以及 为上述金属构件选择一种材料,其将透过上述经由 热膨胀而过度加热之导电聚合物之热产生而熔解 。 2.如申请专利范围第1项所述之温度保护装置,其特 征为: 提供上述导电聚合物一项特征,其中当它热膨胀并 过度加热时,它最后会达到热产生量与散热量之平 衡;以及 为上述金属构件选择一种材料,其熔点等于或高于 上述导电聚合物开始扩张之温度,且等于或低于上 述导电聚合物之热产生量与散热量达到平衡之温 度。 3.如申请专利范围第1项所述之温度保护装置,其特 征为: 提供上述导电聚合物一项特征,其中当它热膨胀并 过度加热时,它并未达到热产生量与散热量之平衡 ,但得遭遇热耗损;以及 为上述金属构件选择一种之材料,其熔点等于或高 于上述导电聚合物开始扩张之温度,且低于上述热 膨胀与过度加热的导电聚合物遭遇热耗损并自毁 的温度。 4.如申请专利范围第1项所述之温度保护装置,其特 征为: 提供上述导电聚合物一项特征,其中当过电流在上 述另一个电极与上述金属构件之间流动时,其会加 热以使其自己的温度高于上述金属构件之熔点。 5.一种温度保护装置,其设有: 第一聚合PTC装置,包含置于两个电极之间的导电聚 合物; 第二聚合PTC装置,包含同样置于两个电极之间的导 电聚合物; 第一金属构件,装设在上述第一聚合PTC装置之一个 电极与上述第二聚合PTC装置之一个电极之间并接 合至该两个电极;以及 第二金属构件,装设在上述第一聚合PTC装置之另一 个电极与上述第二聚合装置之另一个电极之间并 接合至该两个电极,且当环境温度超过指示温度时 ,其会利用上述第一与第二金属构件来终止上述第 一聚合PTC装置之一个电极与上述第二聚合PTC装置 之另一个电极之间的电流流动状态, 其中,该温度保护装置之特征为: 当上述环境温度超过上述指示温度时,提供上述第 一与第二聚合PTC装置中之每一个导电聚合物一个 热膨胀之特征;以及 为上述第一与第二金属构件选择一种材料,其将透 过经由热膨胀而过度加热之上述导电聚合物之热 产生而熔解。 图式简单说明: 图1显示从一侧看到的本发明第一实施例之温度保 护装置的立体图。 图2显示从另一侧看到之本发明第一实施例之温度 保护装置之立体图。 图3显示当将本发明之温度保护装置装设在电气设 备电路中时,在电流施加时间与聚合PTC装置之表面 温度之间的关系图。 图4显示当将本发明之温度保护装置装设在电气设 备电路中时,在电流施加时间与聚合PTC装置之表面 温度之间的关系图。 图5显示从一侧看到的本发明第二实施例之温度保 护装置之立体图。 图6显示从另一侧看到的本发明第二实施例之温度 保护装置之立体图。
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