| 主权项 |
1.一种制造供用于生产膨松薄纸及纸巾与非织造 物件及织品的带体之方法,其包含有以下步骤: a)提供一带体基板; b)以经控制的方式沉积聚合树脂材料于该基板上, 俾以控制该沉积材料之x、y、z方向,而制造一沉积 物形成之预定图样,其中各沉积包含一或多个聚合 树脂材料的滴液;以及 c)至少部分地定型该聚合树脂材料。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该滴液具有一 平均直径10(10微米)或更大。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该步骤b)与c) 依序于横向伸展该基板之连续带状物上进行。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该步骤b)与c) 依序于纵向伸展该基板之连续条状物上进行。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中该步骤b)与c) 成螺旋形环绕于该基板而进行。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该预 定之图样包含复数个分离的位置,其于预定阵列中 提出。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该预 定图样包含连续网状物,定义出预定阵列中之复数 个分离的开放区域。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该预 定图样包含半连续网状物,其实质上延伸遍及该基 板。 9.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该聚 合树脂材料系穿透进入该基板。 10.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该聚 合树脂材料于该基板之上形成预定厚度之相同或 任意的图样层。 11.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该聚 合树脂材料系藉由一压力喷出工具沉积。 12.如申请专利范围第1项之方法,其中步骤b)之该聚 合树脂材料系藉由一压力喷出阵列沉积,其包含复 数个单独的电脑控制压力喷嘴。 13.如申请专利范围第1项之方法,其于步骤b)与c)之 间更包含有以下步骤: i)检查该聚合树脂材料的实际图样以量测与该预 定图样的一致性。 ii)修复该聚合树脂材料的实际图样以排除与该预 定图样偏差之部分。 14.如申请专利范围第13项之方法,其中该检查步骤 的进行系藉由一快速图样辨识器(FPR)处理,其操作 乃结合一数位影像摄影机。 15.如申请专利范围第14项之方法,其中该修复步骤 系藉由一修复喷嘴阵列进行,其连接于该FPR处理器 。 16.如申请专利范围第1项之方法,其中该聚合树脂 材料选自包含以下之群组: 1.热熔化物与湿气固化热熔物; 2.氨基钾酸乙酯与环氧化物之两部分反应系统; 3.光聚合组成物,其包含衍生自氨基钾酸乙酯、聚 酯、聚醚与矽氧烷之反应性丙烯化单体与丙烯化 寡聚物;以及 4.含水乳胶与分散剂与颗粒填充成分,包括丙烯与 聚氨基钾酸乙酯。 17.如申请专利范围第1项之方法,其中该定型步骤 之进行系将该聚合树脂材料暴露于热源。 18.如申请专利范围第1项之方法,其中该定型步骤 之进行系将该聚合树脂材料暴露于冷空气。 19.如申请专利范围第1项之方法,其中该定型步骤 之进行系将该聚合树脂材料暴露于光化辐射。 20.如申请专利范围第1项之方法,其中将第一聚合 树脂材料沉积,并将第二聚合树脂材料沉积,其不 同于第一聚合树脂材料。 21.如申请专利范围第10项之方法,其中该聚合树脂 材料沉积于具有单平面之均匀厚层。 22.如申请专利范围第10项之方法,其中该聚合树脂 材料沉积于具有三方向结构平面之非均匀厚层。 23.如申请专利范围第1项之方法,其更包含利用大 的喷嘴将聚合树脂材料以该预定图样沉积于该基 板之步骤,以加速该带体之制造。 24.如申请专利范围第23项之方法,其中该沉积步骤 在步骤c)之前完成。 25.如申请专利范围第23项之方法,其中该沉积步骤 与步骤c)同时完成。 26.如申请专利范围第1项之方法,其更包含研磨该 沉积于基板上之聚合树脂材料,以提供该聚合树脂 材料一均匀厚度与一平滑、肉眼可见之单平面。 27.如申请专利范围第1项之方法,其包括提供一基 板,选自于织造、非织造、螺旋形、螺旋连结、编 织物、网状物或条状物材料之步骤,其最终纠结而 形成具有宽度大于条状物宽度之带体。 28.一种用于制造膨松薄纸纸巾与非织造物件及织 品的带体,该带体包含: 一基板;及 一聚合树脂材料沉积之于x、y、z方向上经控制之 图案,该沉积包含一或多个聚合树脂材料的滴液, 其中该带体系以包含有以下步骤之方式所制造: a)提供一带体基板; b)以经控制的方式沉积聚合树脂材料于该基板上, 以控制该沉积材料之x、y、z方向,以制造一沉积物 之预定图样,其中各沉积包含一或多个聚合树脂材 料的滴液;以及 c)至少部分地定型该聚合树脂材料。 29.如申请专利范围第28项之带体,其中该滴液平均 直径为10(10微米)或更大。 30.如申请专利范围第28项之带体,其中该步骤b)与c) 依序于横向伸展该基板之连续带状物上进行。 31.如申请专利范围第28项之带体,其中该步骤b)与c) 依序于纵向伸展该基板之连续条状物上进行。 32.如申请专利范围第28项之带体,其中该步骤b)与c) 成螺旋形环绕于该基板而进行。 33.如申请专利范围第28项之带体,其中步骤b)之预 定图样系包含复数个分离的位置,其于预定阵列中 提出。 34.如申请专利范围第28项之带体,其中步骤b)之该 预定之图样包含连续网状物,定义出预定阵列中复 数个分离的开放区域。 35.如申请专利范围第28项之带体,其中步骤b)之该 预定之图样包含半连续网状物,其实质上延伸遍及 该基板。 36.如申请专利范围第28项之带体,其中步骤b)之该 聚合树脂材料系穿透进入该基板。 37.如申请专利范围第28项之带体,其中步骤b)之该 聚合树脂材料于该基板之上形成预定厚度之相同 或任意的图样层。 38.如申请专利范围第28项之带体,其中该聚合树脂 材料选自包含以下之群组: 1.热熔化物与湿气固化热熔物; 2.氨基钾酸乙酯与环氧化物之两部分反应系统; 3.光聚合物成分,其包含衍生自氨基钾酸乙酯、聚 酯、聚醚与矽氧烷之反应性丙烯化单体与丙烯化 寡聚物;以及 4.含水乳胶与分散剂与颗粒填充成分,包括丙烯醯 化物与聚氨基钾酸乙酯。 39.如申请专利范围第28项之带体,其中将第一聚合 树脂材料沉积,并将第二聚合树脂材料沉积,其不 同于第一聚合树脂材料。 40.如申请专利范围第37项之带体,其中该聚合树脂 材料沉积于具有单平面之均匀厚层。 41.如申请专利范围第37项之带体,其中该聚合树脂 材料沉积于具有三方向结构平面之非均匀厚层。 42.如申请专利范围第28项之带体,其更包含利用大 的喷嘴将聚合树脂材料以该预定之图样沉积于该 基板之步骤,以加速该带体之制造。 43.如申请专利范围第42项之带体,其中该沉积步骤 在步骤c)之前完成。 44.如申请专利范围第42项之带体,其中该沉积步骤 与步骤c)同时完成。 45.如申请专利范围第28项之带体,其更包含研磨该 沉积于基板上之聚合树脂材料,以提供该聚合树脂 材料一均匀厚度与一平滑、肉眼可见之单平面。 46.如申请专利范围第28项之带体,其更包含提供一 基板,选自于织造、非织造、螺旋形、螺旋连结、 编织物、网状物或条状物材料之步骤,其最终纠结 而形成具有宽度大于条状物宽度之带体。 图式简单说明: 第1图为本发明方法中用于制造造纸带体之装置概 要图; 第2图为由第1图装置送出之完整带体平面图; 第3图为第2图所指之横截面图; 第4图为本发明带体第二实施例之平面图; 第5图为本发明带体第三实施例之平面图; 第6图为第2图不同类型带体之平面图,其上有一重 叠于其分离通道之额外图样; 第7图为各种材料沉积之代表形状透视图。 |
