| 主权项 |
1.一种用于电子组件之无溶剂、疏水性树脂封装 封装作用之抗热机械冲击可熟化组合物,该组合物 含有: 一种含挠性烃主链之非矽酮寡聚物,其包含含20至 700个碳原子,且具有选自环氧基团,(甲基)丙烯酸酯 基团,羧基,异氰酸酯基团,胺基团,烯丙基,酚系基 团,酸酐基团,醇酸基团,氰酸酯基团,甲矽烷基,及 巯基之可反应性官能基; 至高40重量%之黏着性助剂,其系选自包括有机官能 性矽烷偶合剂,经烷氧基矽烷修饰之聚烯,经烷氧 基矽烷修饰之多元醇与经烷氧基矽烷修饰之聚酐, 及 视需要地,至高30重量%之一种黏度修饰组份,其中, 当经熟化,该组合物具有低于0℃之玻璃转化温度 。 2.根据申请专利范围第1项之抗热机械冲击可熟化 组合物,该可熟化组合物包含有许多可形成互穿透 聚合物网络之聚合物,彼等可经由热熟化一液体组 合物而制得熟化网络。 3.根据申请专利范围第1或2项之抗热机械冲击可熟 化组合物,其中该可反应性官能基为一种反应性末 端官能基。 4.根据申请专利范围第1或2项之抗热机械冲击可熟 化组合物,其中该非矽酮寡聚物系自选自包括丁二 烯,间戊间二烯或1,3-戊二烯,戊间二烯,甲基戊二烯 ,苯基丁二烯,3,4-二甲基-1,3-己二烯,4,5-二乙基-1,3- 辛二烯,及异丁烯之单体形成。 5.根据申请专利范围第1或2项之抗热机械冲击可熟 化组合物,其进一步包含一或多种选自包括黏土, 经矽烷处理之具直径为4至75毫微米之毫微颗粒矽 石,发烟矽石,熔融矽石,矿物石英粉末,熔融石英, 氧化铝,玻璃粉末,云母,高岭土,白云石,石墨,灰, 碳纤维及织物纤维之填料。 6.根据申请专利范围第1或2项之抗热机械冲击可熟 化组合物,其中该黏度修饰组份系为选自丙烯酸异 辛酯,丙烯酸异冰片酯,丙烯酸2-乙基己酯,丙烯酸 酯,丙烯酸丁酯,丙烯酸4-氰基丁酯,丙烯酸2-氰基 乙酯,丙烯酸环己酯,丙烯酸2-乙氧基乙酯,丙烯酸2- 乙氧基丙酯,丙烯酸乙酯,丙烯酸2-乙基丁酯,丙烯 酸庚酯,丙烯酸己酯,丙烯酸异丁酯,丙烯酸2-甲基 丁酯,丙烯酸3-甲基丁酯,丙烯酸壬酯,丙烯酸3-戊酯 ,丙烯酸丙酯,甲基丙烯酸十二烷酯,甲基丙烯酸2- 乙基己酯,甲基丙烯酸辛酯,1,4-丁二醇二丙烯酸酯, 及1,6-己二醇二丙烯酸酯。 |
