| 主权项 |
1.一种流体施配装置,包括:一自洁式之施配喷嘴, 该喷嘴具有一出口;一主体,具有一外表面且设置 有一管道,该管道具有一第一末端及一第二末端, 该施配喷嘴被连接于该第一末端,而该第二末端可 接纳一流体进给管;及一收集构件,相对于该主体, 该构件可在一第一施配位置与一第二清理位置之 间移动,于该第一施配位置,该喷嘴之出口由该收 集构件释开,而于该第二清理位置,该收集构件可 收集由该喷嘴之出口流出之流体。 2.根据申请专利范围第1项之流体施配装置,其中该 收集构件包括一套管,该套管具有一内壁,而该主 体及该施配喷嘴在一轴向上被导引及滑动于该套 管之内。 3.根据申请专利范围第2项之流体施配装置,其中, 于该清理位置,该套管之内壁及该主体之外表面定 义一清理小室,且于该清理位置,该施配喷嘴出口 延伸至该小室,以使该施配喷嘴之内表面及外表面 可被清理。 4.根据申请专利范围第3项之流体施配装置,其中该 清理小室包含一排放小孔,该小孔被配置于该套管 之一下壁。 5.根据申请专利范围第3项或第4项之流体施配装置 ,该装置进一步包括二封密垫片,该二垫片配置在 该施配喷嘴之出口附近,其中,于该清理位置,该小 室可被该二密封垫片所密封。 6.根据申请专利范围第1项之流体施配装置,其中该 施配喷嘴包含一末端部分,该末端部分设置有一环 柱,不论该装置系位于该清理位置或该施配位置, 该环柱均延伸至该套管之外。 7.根据申请专利范围第5项之流体施配装置,其中该 二密封垫片之一垫片系由一密封接头所形成且被 配置于该套管之一前表面与该环柱之间。 8.根据申请专利范围第2项之流体施配装置,其中该 套管包括一呈圆柱形之部分,此部分由一渐变窄之 去角部分延伸而成,而该主体包括一呈圆柱形之第 一段,该段由一第二段延伸而成,该第二段之直径 系小于该第一段之直径,该第二段至少部分地延伸 至该去角部分之内。 9.根据申请专利范围第8项之流体施配装置,其中该 二密封垫片之一垫片系由一密封接头所形成且被 配置于该套管之呈圆柱形之段之一内壁与该主体 之第一段之外表面之间。 10.根据申请专利范围第4项之流体施配装置,其中 以对向于该施配喷嘴出口而配置之该小室之壁具 有朝向该排放小孔而倾斜之一倾角。 11.根据申请专利范围第2项之流体施配装置,其中 该套管被安装于固定托架,而该托架被固定于一基 板。 12.根据申请专利范围第11项之流体施配装置,其中 该主体被连接于启动装置,该启动装置被固定于该 基板,而该启动装置可依据一控制信号而将该施配 装置送至该施配位置及该清理位置。 13.根据申请专利范围第1项之流体施配装置,其中 该管道具有相对于一水平线之一倾角。 14.根据申请专利范围第13项之流体施配装置,其中 该施配喷嘴包含一流体施配圆锥,该管道具有如此 之倾角:可使该圆锥之轴系大致呈垂直。 15.一种可清理或冲洗一流体施配装置之一施配喷 嘴之方法,包括:该施配喷嘴;一主体,具有一外表面 且被提供有一管道,该管道具有一第一末端及一第 二末端,该施配喷嘴被连接于该第一末端,而该第 二末端可接纳一流体进给管;一收集构件,该构件 可相对于该主体在一第一施配位置及一第二清理 位置之间移动,于该第一施配位置,该喷嘴之出口 由该收集构件释开在初始时,该喷嘴系位于该施配 位置,本方法包括下列步骤: 将该喷嘴面向该收集构件放置; 使一清理或冲洗流体流过该管道及喷嘴; 收集流出于位于该收集构件之内之该喷嘴之该清 理或冲洗流体;及 将该喷嘴重新置于该初始位置。 16.根据申请专利范围第15项之方法,其中该流过流 体之步骤包含将该清理流体经由帮浦装置而流过 该管道。 17.根据申请专利范围第16项之方法,进一步包括将 该清理或冲洗流体循环于一闭合回路。 18.根据申请专利范围第15项、第16项或第17项之方 法,其中该清理或冲洗流体可选取于以下之群组: 苛性钠溶液、产生少量泡沬之洗碗溶液,其可随意 地包含界面活化剂或可分解蛋白质之材料、含氯 溶液及含酚溶液。 19.一种可设定一流体施配机器之一施配喷嘴之温 度之方法,包括:该施配喷嘴;一主体,具有一外表面 且设置有一管道,该管道具有一第一末端及一第二 末端,该施配喷嘴被连接于该第一末端,而该第二 末端可接纳一流体进给管;一收集构件,该构件可 相对于该主体在一第一施配位置与一第二温度设 定位置之间移动,于该第一施配位置,该喷嘴之出 口由该收集构件释开,而于该第二位置,该收集构 件被置于该喷嘴之出口之前在初始时该喷嘴系位 于该施配位置,本方法包括下列步骤: 将该喷嘴面向该收集构件而设置; 使一温度设定流体以一预先决定之温度流过该管 道及该喷嘴; 收集流出于位于该收集构件之内之该喷嘴之该流 体;及 将该喷嘴重新置于该初始位置。 20.根据申请专利范围第19项之方法,其中该温度设 定流体系水蒸气或热水。 21.根据申请专利范围第20项之方法,其中该温度设 定流体系水蒸气且约0.5毫升(ml)至5毫升(ml)之水蒸 气被提供。 图式简单说明: 图1系根据本发明之施配装置之一实施例之一斜视 图。 图2系图1所示之施配装置之一纵向上之剖视图,该 装置系位于一施配位置。 图3系图1所示之施配装置之一纵向上之剖视图,该 装置系位于一清理位置。 |
