| 主权项 |
1.一种形成极高紫外线光石版印刷玻璃基质之方 法,该方法包含: 传输矽石前身产物至燃烧器以及传送矽石前身产 物经由燃烧器火焰以形成矽石颗粒; 沉积矽石颗粒于平面性表面上以形成平坦极高紫 外线光石版印刷玻璃基质预制件,其中平面性表面 之温度保持在600至900℃范围内; 将多孔性预制件脱水;以及 将多孔性预制件固结为平坦密实均匀的极高紫外 线光石版印刷玻璃基质。 2.依据申请专利范围第1项之方法,其中平面性表面 之温度保持在700至800℃范围内。 3.依据申请专利范围第1项之方法,其中密实均匀极 高紫外线光石版印刷玻璃基质具有OH含量低于1ppm 。 4.依据申请专利范围第1项之方法,其中将多孔性预 制件脱水包含将多孔性预制件暴露于加热含有卤 化物之大气以及接着将多孔性预制件冷却。 5.依据申请专利范围第4项之方法,其中加热含有卤 化物之大气的温度低于将多孔性预制件完全地固 化为密实玻璃所需要之温度。 6.依据申请专利范围第4项之方法,其中含有卤化物 之大气包含(a)氯气,或(b)氟气,或(c)氯气,及氟气之 混合物。 7.一种形成极高紫外线光石版印刷玻璃基质之方 法,该方法包含:传输矽石前身产物以及二氧化钛 前身产物之混合物至燃烧器以及传送混合物通过 燃烧器火焰以形成SiO2-TiO2颗粒; 沉积SiO2-TiO2颗粒于平面性表面上以形成平坦多孔 性预制件,同时保持平面性表面之温度在500至900℃ ;以及 将多孔性预制件固结为平坦密实均匀之极高紫外 线光石版印刷玻璃基质。 8.依据申请专利范围第7项之方法,其中平面性表面 之温度保持在700至800℃范围内。 9.依据申请专利范围第7项之方法,其中更进一步包 含在固结前将粉尘预制件脱水。 10.一种形成大的尺寸均匀熔融矽石玻璃的平板玻 璃物体之方法,该方法包含: 传输矽石前身产物至燃烧器以及传送矽石前身产 物经由燃烧器火焰以形成矽石颗粒; 沉积矽石颗粒于平面性表面上以形成平坦多孔性 预制件,其中平面性表面之温度保持在600至900℃范 围内; 将多孔性预制件脱水;以及 将多孔性预制件固结为具有大的尺寸平坦密实均 匀之熔融矽石玻璃板物体;其中大的尺寸系指尺寸 至少为25.4公分。 11.依据申请专利范围第10项之方法,其中平面性表 面之温度保持在700至800℃范围内。 12.依据申请专利范围第10项之方法,其中玻璃具有 OH含量低于1ppm。 13.依据申请专利范围第10项之方法,其中将多孔性 预制件脱水包含将多孔性预制件暴露于加热含有 卤化物之大气以及接着将多孔性预制件冷却。 14.依据申请专利范围第13项之方法,其中加热含有 卤化物之大气的温度低于将多孔性预制件完全地 固化为密实玻璃所需要之温度。 15.依据申请专利范围第13项之方法,其中含有卤化 物之大气包含(a)氯气,或(b)氟气,或(c)氯气,及氟气 之混合物。 16.一种形成低水份含量大的尺寸均匀的熔融矽石 玻璃平板玻璃物体之方法,该方法包含: 传输矽石前身产物至燃烧器以及传送矽石前身产 物经由燃烧器火焰以形成矽石颗粒; 沉积矽石颗粒于大的尺寸平面性表面上以形成大 的尺寸平坦多孔性预制件,同时保持大的尺寸平面 性表面之温度在600至900℃; 将至少为25.4公分大尺寸多孔性预制件脱水;以及 将多孔性预制件固结为具有大的尺寸以及OH低于1 ppm之平坦密实均匀之熔融矽石玻璃板物体;其中大 的尺寸系指尺寸至少为25.4公分。 17.一种制造大的尺寸均匀极高紫外线光石版印刷 玻璃物体之方法,该方法包含: 传输矽石前身产物以及二氧化钛前身产物之混合 物至燃烧器以及传送混合物经由燃烧器火焰以形 成SiO2-TiO2颗粒; 沉积SiO2-TiO2颗粒于大的尺寸平面性表面上以形成 大尺寸平坦多孔性预制件,大的尺寸平面性表面之 温度保持在600至900℃范围内;以及 将大的尺寸多孔性预制件固结为大的尺寸平坦密 实均匀之极高紫外线光石版印刷玻璃物体;其中大 的尺寸系指尺寸至少为25.4公分。 18.依据申请专利范围第17项之方法,其中大的尺寸 平面性表面之温度保持在700至800℃范围内。 19.依据申请专利范围第17项之方法,其中更进一步 包含在固结前将粉尘预制件脱水。 图式简单说明: 第一图(图1)为依据本发明实施例形成粉尘预制件 系统之示意图。 第二图(图2)为依据本发明另一项实施例形成掺杂 TiO2矽石粉尘预制件系统之示意图。 |
