| 主权项 |
1.一种陶瓷热交换器之热应力缓冲装置,包含:活动 壳体、导杆、弹性元件及固定装置,前述活动壳体 具有金属外壳本体、顶板、底板及复数个端板,而 前述金属外壳本体为一矩形框架体,并藉由该矩形 框架体形成一容置空间,该矩形框架体为具有上框 架、下框架、左框架、右框架、前框架及后框架, 而前述复数个端板为左端板、右端板、前端板及 后端板,前述左框架与右框架之两侧边设有一凸缘 ,该凸缘设有至少一穿孔,而前述前框架与后框架 之上下侧边各设有至少一穿孔,而前述左端板与右 端板对应前述左框架与右框架之穿孔处亦设有保 护槽,且该保护槽具有一穿孔,而前述前端板与后 端板对应前述前框架与后框架之穿孔处亦设有保 护槽,且该保护槽亦具有一穿孔,藉由前述导杆穿 过前述左框架、右框架、前框架及后框架之穿孔 及所对应连接前述端板保护槽之穿孔,且再与前述 弹性元件连接,并再利用前述固定装置压缩前述弹 性元件与前述导杆锁接,使前述端板受到置于前述 容置空间之一陶瓷热交换器之膨胀推力时,可藉由 前述弹性元件之弹性力而可推动前述端板,俾使前 述端板可伸展。 2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述底板系与前述下框架连接 ,而前述顶板系与前述上框架连接。 3.如申请专利范围第1或2项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述顶板具有一凸缘,该凸 缘对应前述前框架与后框架之上侧边之穿孔处设 有一长孔,该长孔系供前述导杆穿伸与前述前框架 与后框架及前端板与后端板连接,且于前述陶瓷热 交换器受热膨胀而往上推挤时,可供前述导杆于长 孔内移动,俾使前述顶板可往上伸展。 4.如申请专利范围第1项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述金属外壳本体与前述复数 个端板间,进一步设一缓冲隔热板。 5.如申请专利范围第1项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述顶板及底板与前述陶瓷热 交换器之间,进一步设有一缓冲隔热板。 6.如申请专利范围第4项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述缓冲隔热板之厚度略厚于 前述复数个端板之厚度。 7.如申请专利范围第1项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述保护槽为供前述弹性元件 置放之处。 8.如申请专利范围第1项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述弹性元件为一弹簧。 9.如申请专利范围第1项所述之陶瓷热交换器之热 应力缓冲装置,其中前述固定装置为垫圈及螺帽。 10.一种陶瓷热交换器之热应力缓冲装置,包含:活 动壳体、弹性元件、导杆及固定装置,前述活动壳 体具有金属外壳本体、顶板、底板及复数个端板; 前述金属外壳本体为一矩形框架体,并藉由该矩形 框架体形成一容置空间,该矩形框架体之任一框架 的两侧边各至少设一穿孔,而前述复数个端板对应 前述框架体之任一框架之穿孔处亦至少设一穿孔, 藉由将前述导杆穿过前述框架之穿孔及对应前述 复数个端板之穿孔,且再与前述弹性元件连接,并 再利用前述固定装置压缩前述弹性元件与前述导 杆锁接,使前述端板受到置于前述容置空间内之一 陶瓷热交换器膨胀推力时,可藉由前述弹性元件之 弹力而可推动前述端板,俾使前述端板可伸展。 11.如申请专利范围第10项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述矩形框架体由上框架、 下框架、左框架、右框架、前框架及后框架所组 成。 12.如申请专利范围第10项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述复数个端板为左端板、 右端板、前端板及后端板。 13.如申请专利范围第11项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述左框架与右框架之两侧 边各设有一凸缘,该凸缘至少设有一穿孔。 14.如申请专利范围第11项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述前框架与后框架之上下 侧边各设有至少一穿孔。 15.如申请专利范围第12或13项所述之陶瓷热交换器 之热应力缓冲装置,其中前述左端板与右端板对应 前述左框架与右框架之凸缘穿孔处亦设有保护槽, 该保护槽设有一穿孔。 16.如申请专利范围第15项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述保护槽为供前述弹性元 件置放之处。 17.如申请专利范围第12或14项所述之陶瓷热交换器 之热应力缓冲装置,其中前述前端板与后端板对应 前述前框架与后框架之穿孔处亦设有对应之穿孔 。 18.如申请专利范围第10或11项所述之陶瓷热交换器 之热应力缓冲装置,其中前述底板系与前述下框架 连接,而前述顶板系与前述上框架连接。 19.如申请专利范围第10、11或12项所述之陶瓷热交 换器之热应力缓冲装置,其中前述顶板具有一凸缘 ,该凸缘对应前述前框架与后框架之上侧边之穿孔 处设有一长孔,该长孔系供前述导杆穿伸与前述前 框架与后框架及前端板与后端板连接,且于前述陶 瓷热交换器受热膨胀而往上推挤时,可供前述导杆 于长孔内移动,俾使前述顶板可往上伸展。 20.如申请专利范围第10项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述金属外壳本体与前述复 数个端板间,进一步设一缓冲隔热板。 21.如申请专利范围第10项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述顶板及底板与前述陶瓷 热交换器之间,进一步设有一缓冲隔热板。 22.如申请专利范围第20项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述缓冲隔热板之厚度略厚 于前述复数个端板之厚度。 23.如申请专利范围第10项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述弹性元件为一弹簧。 24.如申请专利范围第10项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述固定装置为垫圈及螺帽 。 25.一种陶瓷热交换器之热应力缓冲装置,包含: 壳体,该壳体具有置放陶瓷热交换器之容置空间及 框口; 端板,该端板系与前述壳体之框口连接; 导杆; 弹性元件;及 固定装置; 前述框口之两侧边各设有至少一穿孔,而前述端板 对应前述框口之穿孔处亦设有至少一穿孔,藉由前 述导杆穿过前述框口及端板对应之穿孔,且再与前 述弹性元件连接,并再利用前述固定装置压缩前述 弹性元件与前述导杆锁接,使前述端板受到前述陶 瓷热交换器膨胀推力时,可藉由前述弹性元件之弹 力而可推动前述端板,俾使前述端板可伸展。 26.如申请专利范围第25项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述端板对应前述框口之穿 孔处进一步设有保护槽。 27.如申请专利范围第26项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述保护槽为供前述弹性元 件置放之处。 28.如申请专利范围第25项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述壳体之框口与前述端板 间,进一步设一缓冲隔热板。 29.如申请专利范围第25项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述弹性元件为一弹簧。 30.如申请专利范围第25项所述之陶瓷热交换器之 热应力缓冲装置,其中前述固定装置为垫圈及螺帽 。 图式简单说明: 第一图系显示本发明陶瓷热交换器之热应力缓冲 装置之分解立体图。 第二图系显示本发明陶瓷热交换器之热应力缓冲 装置之导杆、弹性元件及固定装置之分解立体图 。 第三图系显示本发明陶瓷热交换器之热应力缓冲 装置之导杆、弹性元件及固定装置之组合立体图 。 第四图系显示本发明陶瓷热交换器之热应力缓冲 装置之组合立体图。 第五图系显示本发明陶瓷热交换器之热应力缓冲 装置之剖面图。 第六图系显示本发明另一实施例之陶瓷热交换器 之热应力缓冲装置之立体图。 |
