发明名称 可挠式散热电路基板
摘要 本发明涉及一种可挠式(flexible)散热基板,该可挠式散热基板包含一导热载板以及一散热鳍片;其中该导热载板上具有多个第一沟槽,这些第一沟槽之间形成一平台,用以承载至少一电子元件;而该散热鳍片则贴合于该导热载板的其中一侧,且该散热鳍片上同时具有多个第二沟槽,这些第二沟槽的位置与这些第一沟槽的位置相对应排列。根据本发明的构想,这些第一与第二沟槽提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间,以避免该可挠性散热基板因受弯折而产生破坏。
申请公布号 CN1933695A 申请公布日期 2007.03.21
申请号 CN200510103959.9 申请日期 2005.09.16
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 韩伟国;谭瑞敏
分类号 H05K1/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K7/20(2006.01);G12B15/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K1/00(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 王玉双;潘培坤
主权项 1.一可挠式电路基板,其特征在于,包含:至少一电路载板,其上具有一绝缘层以及至少一导电层,该导电层经图形化形成一电路结构;一导热载板,其具有一第一上表面与一第一下表面,其中该第一上表面上具有多个第一沟槽,这些第一沟槽之间形成一平台,用以承载该电路载板;以及一散热器,其具有一第二上表面与一第二下表面,该第二上表面包含多个第二沟槽,且该第二上表面与该第一下表面贴合。
地址 中国台湾新竹县