发明名称 |
可挠式散热电路基板 |
摘要 |
本发明涉及一种可挠式(flexible)散热基板,该可挠式散热基板包含一导热载板以及一散热鳍片;其中该导热载板上具有多个第一沟槽,这些第一沟槽之间形成一平台,用以承载至少一电子元件;而该散热鳍片则贴合于该导热载板的其中一侧,且该散热鳍片上同时具有多个第二沟槽,这些第二沟槽的位置与这些第一沟槽的位置相对应排列。根据本发明的构想,这些第一与第二沟槽提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间,以避免该可挠性散热基板因受弯折而产生破坏。 |
申请公布号 |
CN1933695A |
申请公布日期 |
2007.03.21 |
申请号 |
CN200510103959.9 |
申请日期 |
2005.09.16 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
韩伟国;谭瑞敏 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K7/20(2006.01);G12B15/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01) |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王玉双;潘培坤 |
主权项 |
1.一可挠式电路基板,其特征在于,包含:至少一电路载板,其上具有一绝缘层以及至少一导电层,该导电层经图形化形成一电路结构;一导热载板,其具有一第一上表面与一第一下表面,其中该第一上表面上具有多个第一沟槽,这些第一沟槽之间形成一平台,用以承载该电路载板;以及一散热器,其具有一第二上表面与一第二下表面,该第二上表面包含多个第二沟槽,且该第二上表面与该第一下表面贴合。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |