| 发明名称 | 晶片封装体 | ||
| 摘要 | 一种晶片封装体，包括一无核心封装基板与一晶片。无核心封装基板包括一内连线结构与陶瓷支撑板。内连线结构具有一第一内部线路、一承载面及对应的一接点面，且第一内部线路具有多数个接点接垫，其位于接点面上。陶瓷支撑板配置在承载面上，并具有一第一开孔。此外，晶片配置在承载面上且位于第一开孔内，且晶片与这些接点接垫的至少一相电性连接。由上述可知，晶片封装体的无核心封装基板的劲度与布线密度可以提升。 | ||
| 申请公布号 | CN2881956Y | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN200520147476.4 | 申请日期 | 2005.12.26 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 张文远 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种晶片封装体，其特征在于其包括：一无核心封装基板，包括：一内连线结构，具有一第一内部线路、一承载面及对应的一接点面，且该第一内部线路具有多数个接点接垫，其位于该接点面上；以及一陶瓷支撑板，配置在该承载面上，并具有一第一开孔；以及一晶片，配置在该承载面上且位于该第一开孔内，且该晶片与该些接点接垫的至少一相电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||