发明名称 |
芯片封装体 |
摘要 |
本实用新型是有关于一种芯片封装体,包括一封装基板、一芯片与至少一埋入式电感元件。其中,封装基板具有多数个图案化导电层、至少一绝缘层与多数个导电孔道,绝缘层配置于相邻这些图案化导电层之间,且这些图案化导电层之二是藉由这些导电孔道之一而相互电性连接。此外,芯片配置于封装基板上,且与封装基板相电性连接。另外,埋入式电感元件包括一导电螺旋结构与至少一低介电系数区。其中低介电系数区配置于绝缘层中,低介电系数区与导电螺旋结构相邻,且低介电系数区的介电系数小于绝缘层的介电系数。 |
申请公布号 |
CN2881955Y |
申请公布日期 |
2007.03.21 |
申请号 |
CN200520130020.7 |
申请日期 |
2005.10.28 |
申请人 |
威盛电子股份有限公司 |
发明人 |
李胜源 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种芯片封装体,其特征在于其包括:一封装基板,具有多数个图案化导电层、至少一绝缘层与多数个导电孔道,该绝缘层配置于相邻该些图案化导电层之间,且该些图案化导电层之二是藉由该些导电孔道之一而相互电性连接;一芯片,配置于该封装基板上,且与该封装基板相电性连接;以及至少一埋入式电感元件,配置于该封装基板内,该埋入式电感元件包括:一导电螺旋结构;以及至少一低介电系数区,配置于该绝缘层中,该低介电系数区与该导电螺旋结构相邻,且该低介电系数区的介电系数小于该绝缘层的介电系数。 |
地址 |
中国台湾 |