| 发明名称 | 高钙芝麻糊 | ||
| 摘要 | 高钙芝麻糊，它涉及一种芝麻糊。它解决了目前我国国民钙摄入量低，普遍存在钙缺乏症的问题。高钙芝麻糊按重量份数比由1.8～2.2份碳酸钙、0.2～0.3份酪蛋白磷酸肽、20～30份燕麦和70～75份芝麻粉组成。本发明高钙芝麻糊符合我国饮食惯，通过食用芝麻糊补足人体每日所需的钙，食用安全，补钙效果好，能达到推荐摄入量标准。 | ||
| 申请公布号 | CN1931026A | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN200610150827.6 | 申请日期 | 2006.09.28 |
| 申请人 | 王增礼 | 发明人 | 孙长颢;赵胜利;李颖;赵玮明;王增礼 |
| 分类号 | A23L1/36(2006.01);A23L1/164(2006.01);A23L1/304(2006.01);A23L1/305(2006.01) | 主分类号 | A23L1/36(2006.01) |
| 代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 单军 |
| 主权项 | 1、高钙芝麻糊，其特征在于高钙芝麻糊按重量份数比由1.8～2.2份碳酸钙、0.2～0.3份酪蛋白磷酸肽、20～30份燕麦和70～75份芝麻粉组成。 | ||
| 地址 | 151400黑龙江省安达市铁西街1号 | ||