在电子部件的锡表面中保持可焊性及抑制晶须生长的方法

摘要

一种用于减少电子部件的金属部件上的锡层中的晶须形成和保持锡层的可焊性的方法。锡层具有内部张应力，且厚度介于大约0.5－4.0微米之间。锡层的下面存在镍基层。

主权项

1.一种用于将可焊接的、耐腐蚀的、具有锡须形成抗性的锡基层附着在电子部件的金属表面上的方法，所述方法包括：将第一金属层沉积在所述金属表面上，其中所述第一金属层包含金属或合金，其与所述锡基层形成促使所述锡基层中大量材料缺失，从而增强所述锡基层中的内部张应力的扩散偶；以及在所述第一金属层上沉积厚度介于0.5-2.5微米之间的所述锡基层。