| 发明名称 | 形成表面接枝体的方法，形成导电薄膜的方法，形成金属模的方法，形成多层线路板的方法，表面接枝材料和导电材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种形成接枝聚合物的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺其骨架中具有的聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从该活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物，从而获得一种表面接枝材料。本发明还提供了一种形成导电薄膜的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从活性部位出发，产生拥有极性基团，直接与底物表面键合的接枝聚合物，使导电材料和接枝聚合物粘合，并由此获得一种导电材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1934173A | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN200580009382.3 | 申请日期 | 2005.03.24 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 加纳丈嘉;川村浩一 |
| 分类号 | C08J7/18(2006.01);C23C18/16(2006.01);C23C18/20(2006.01) | 主分类号 | C08J7/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭佩兰 |
| 主权项 | 1、一种形成表面接枝体的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在所述底物表面产生活性部位，并从所述活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物的步骤。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||