发明名称 |
一种软硬多嵌段聚合物及其合成方法 |
摘要 |
本发明属电致发光材料技术领域,具体为一种新型改性软硬多嵌段聚合物及其合成。本发明以取代芳环、丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯基咔唑、己内酯等单体为原料通过有机金属偶联和原子转移自由基聚合等反应,合成一系列由共轭寡聚物和柔性水溶/油溶软段组成的嵌段聚合物。通过调节软段的结构来调整其溶解性和其他物理化学性质,用于有机电致发光材料(OLED)的发光层和生物荧光检测器等。同时改善聚集态结构从而改善器件的发光效能以及实现聚合物在分子水平的自组装。 |
申请公布号 |
CN1305925C |
申请公布日期 |
2007.03.21 |
申请号 |
CN200510027602.7 |
申请日期 |
2005.07.07 |
申请人 |
复旦大学 |
发明人 |
黄维;吕苏;俞新飞;李灵广;范曲立;刘天西 |
分类号 |
C08G61/00(2006.01);C09K11/06(2006.01) |
主分类号 |
C08G61/00(2006.01) |
代理机构 |
上海正旦专利代理有限公司 |
代理人 |
陆飞;盛志范 |
主权项 |
1、一种软硬多嵌段聚合物,其特征在于具有如一结构式:<img file="C2005100276020002C1.GIF" wi="301" he="241" />其中,Ar是寡聚苯,寡聚噻吩,寡聚芴,寡聚苯炔,寡聚苯乙烯撑或寡聚苯乙炔撑,或者由以上共轭聚合物单体形成的共聚物;A,B为简单的官能团,或由丙烯酸类、甲基丙烯酸类、乙烯基咔唑、己内酯单体聚合而成的均聚物或多个单体的共聚物。 |
地址 |
200433上海市邯郸路220号 |