| 发明名称 | 电抛光半导体器件上金属互连的装置 | ||
| 摘要 | 用于抛光晶片(31)上制作的金属层的电抛光装置包括电解液(34)、抛光槽(100)、晶片吸盘(29)、流体入口(5，7，9)和至少一个阴极(1，2，3)。晶片吸盘(29)吸住晶片(31)并将其置于抛光槽(100)内。电解液(34)通过流体入口(5，7，9)送入抛光槽(100)。然后，阴极(1，2，3)将电解电流施加于电解液来电抛光晶片(31)。根据本发明的一个方面，可以电抛光晶片(31)的分立部分来提高电抛光后的晶片的均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN1306572C | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN200410004837.X | 申请日期 | 1999.07.08 |
| 申请人 | ACM研究公司 | 发明人 | 辉·王 |
| 分类号 | H01L21/321(2006.01);C25F3/16(2006.01) | 主分类号 | H01L21/321(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种用来对制作在晶片上的金属层进行电抛光的装置，它包含：用来抛光金属层的电解液；用来容纳晶片的抛光槽；用来将晶片吸住并将晶片置于所述抛光槽中的晶片吸盘；以及至少一个用来将所述电解液涂敷到晶片的喷射器，其中所述喷射器将所述电解液涂敷到晶片的逐个部分，以便从晶片均匀地电抛光金属层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||