封装微机械结构的装置及其制造方法

摘要

一光阻材质结构(34)，其并不需要牺牲层或晶圆接合程序即可加以产生，且被分别应用于必需的壳装、以及围绕在一基板(10)，例如，一晶圆，上的该微机械结构(14)的一空穴(38)，进以藉由，举例而言，一铸模以及铸造程序，而将其在之后处理中封装于一壳装中。在此，考虑之处在于，因为在使用一负光阻的例子中，该未交联的光阻，以及在一正光阻的例子中，该被漂白的光阻，乃必须在该显影步骤期间，自代表该空穴内部的区域处被移除，因此，不可能以选择性地单独蚀刻来产生一封闭的空穴，以及，考虑之处也在于，其有可能简单地将在稍后之显影步骤中所需要的此开口(44)进行封闭，以获得一封闭的空穴(38)。

主权项

1.一种产生一用于封装一微机械结构的装置的方法，其包括下列步骤：a)提供具有一主要侧(12)的一基板(10)，而该微机械结构(14)形成于该主要侧(12)上；b)于该基板(10)的该主要侧(12)上沉积光阻材质；c)照射该光阻材质，其中该光阻材质为一负光阻，且于步骤c)中的该照射会在围绕该微机械结构(18)所在的一第二区域(28)的一第一区域(22)中进行，以及该负光阻会跨越该光阻材质的一完整厚度地进行交联，直至该基板(10)的该主要侧(12)；反之，在该第二区域(28)中，除了该第二区域(28)的一部分(30)外，该负光阻仅会自该负光阻远离该基板(10)的该主要侧(12)的一侧起，交联一预先决定的深度，同时，在该预先决定深度下方的该负光阻不进行交联；以及在该第二区域(28)的该部分(30)中的该负光阻并不进行交联，以自该光阻材质获得一光阻材质结构(34；134)，其中，该光阻材质结构围绕该微机械结构(14)，以与该基板(10)形成一空穴区域(38)，其位在该基板(10)与该光阻材质结构(34；134)之间，以及其中该空穴则是会将该微机械结构(14)以及该光阻材质结构(34；134)彼此分开，并具有一开口(44)，且在其中不具有该光阻材质的交联负光阻；d)接续地显影该光阻材质，以经由该开口(44)而移除位在该空穴区域中的该光阻材质的该负光阻，进而自该空穴区域产生一空穴(38)；以及e)封闭该开口(44)，以将该空穴(38)关闭。