| 发明名称 | 无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无铅焊料合金，在制备电气和电子产品时所述焊料合金用于将零件固定到基材上，与传统产品相比，在不使用焊料的情况下熔点、氧化量和焊接强度能够获得很大的改善。因为焊料没有包含在合金中，因此能够使由于焊接过程中产生的气体对人类身体的负面影响最小化。因此，本发明涉及无铅焊料合金，其包括0.05～1.5重量％的Cu，0.001～0.5重量％的Ni、0.001～0.5重量％的P、0.001～0.5重量％的Ga，以及余下重量％的Sn。 | ||
| 申请公布号 | CN1931508A | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN200510103927.9 | 申请日期 | 2005.09.15 |
| 申请人 | 喜星素材株式会社 | 发明人 | 李柱东;南基平 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1.无铅焊料合金，其包括0.05～1.5重量％的Cu、0.001～0.5重量％的Ni、0.001～0.5重量％的P、0.001～0.5重量％的Ga、和含有余下重量％的Sn。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||