等离子处理法和用于使用该方法制造电子元件模块的方法

摘要

根据这种等离子处理方法，设置在第一处理对象和第二处理对象之间的微小间隙的表面得到处理。根据这种等离子处理方法，第一和第二处理对象被放置在处理腔内。然后，所述处理腔内的压力被减小，并引入包含氧和氦的混合气体。此外，在减压的处理腔中，产生等离子，以处理第一和第二处理对象的在微小间隙中彼此面对的表面。通过将该方法用于其中电路板上的电极与电子元件上的电极联接的具有电路板和电子元件的工件，密封树脂可容易地填充到电路板和元件之间。

主权项

1.一种等离子处理方法，包括步骤：将第一处理对象和第二处理对象设置在处理腔内，其中第二处理对象面对第一处理对象且它们之间设置有微小间隙；减小处理腔内的压力并且将包含氧和氦的混合气体引入处理腔内；和在减压的处理腔中产生等离子，从而处理第一处理对象和第二处理对象的、在微小间隙中彼此面对的表面。